A股SoC龙头「晶晨股份」二次递表港交所，连续三年毛利率超30%_老虎社区_美港股上老虎

A股SoC龙头「晶晨股份」二次递表港交所，连续三年毛利率超30%

来源丨**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2026年4月12日，来自上海的晶晨股份第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金、海通国际。

公司于2019年8月在上海证券交易所科创板上市，代码688099。截至2026年4月15日收盘，公司市值约341.86亿元人民币。

公司是领先的系统级半导体设计厂商，2024年收入59.26亿元，净利润8.19亿元，同比增长64.27%，毛利率37.09%；2025年收入67.91亿元，净利润8.70亿元，毛利率37.79%。

**获悉，晶晨半导体（上海）股份有限公司Amlogic (Shanghai) Co., Ltd.（简称“晶晨股份”）于2026年4月12日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第2次递表，上一次是在2025年9月25日。

公司是领先的系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。

根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四（全球市场份额为1.2%），在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二（全球市场份额为17.7%）。

公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度迭加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30年，形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编译码器、音频译码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网/局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景需求。

公司也致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展，公司的自研无线通信Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。

截至2025年12月31日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。公司的业务遍布全球，覆盖全球主流运营商270余家、全球领先的电视品牌以及众多AIoT厂商及汽车厂商，已整合至超过100个国家和地区的家庭屏幕中。

公司是无晶圆半导体公司，委聘第三方供货商进行产品制造、测试及封装、分销以及部分研发。于往绩记录期间，公司向全球电信运营商、领先的电视品牌商包括小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等，以及广泛AIoT品牌商提供SoC。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

收入分别约为人民币53.71亿、59.26亿、67.91亿，2025年同比+14.58%；

毛利分别约为人民币17.84亿、21.98亿、25.66亿，2025年同比+16.76%；

净利分别约为人民币4.99亿、8.19亿、8.70亿，2025年同比+6.26%；

毛利率分别约为33.22%、37.09%、37.79%；

净利率分别约为9.29%、13.82%、12.82%。

公司收入高度集中于核心芯片业务，智能多媒体及显示SoC为第一大收入来源，2025年贡献占比高达72.9%。AIoT SoC为第二大业务，2025年收入占比24.2%，占比稳步提升，成为重要补充。

从地域看，公司收入绝大部分来自海外，2025年中国内地收入占比仅9.1%，中国内地以外市场收入占比达90.9%，海外市场为主要收入阵地。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，以收入计，全球智能设备SoC市场由2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到11.9%。预计至2029年，全球智能设备SoC市场规模将进一步增长至1,314亿美元，2024年至2029年的复合年增长率达到14.9%