7 月 17 日,2026 世界人工智能大会在上海正式启幕,本届为历史规模最大一届,展区达 10 万㎡,汇聚 1100 余家企业、超 3000 项展品,300 余款产品全球首发。行业风向显著转变,竞争重心从比拼参数算力,转向产品实际落地应用。
算力、模型、终端多点开花:算力层面多家厂商展出新一代 AI 加速硬件,突破存储壁垒的近存计算 3D 芯片方案亮相;模型层 MiniMax M3 多模态大模型、阶跃 Agent 智能体 OS 相继登场,加速智能体商业化;消费终端领域,荣耀 Robot Phone、多款新一代人形机器人、AI 灵巧手集中亮相,具身智能方案加速向大众场景渗透。
行业正从技术研发阶段迈向场景落地元年。杰老师将持续跟踪大会后续动态,持续梳理港美股 AI 产业链相关机会,感兴趣的朋友可以点点关注,不错过后续深度解读。
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