7 月 17 日，2026 世界人工智能大会在上海正式启幕，本届为历史规模最大一届，展区达 10 万㎡，汇聚 1100 余家企业、超 3000 项展品，300 余款产品全球首发。行业风向显著转变，竞争重心从比拼参数算力，转向产品实际落地应用。 算力、模型、终端多点开花：算力层面多家厂商展出新一代 AI 加速硬件，突破存储壁垒的近存计算 3D 芯片方案亮相；模型层 MiniMax M3 多模态大模型、阶跃 Agent 智能体 OS 相继登场，加速智能体商业化；消费终端领域，荣耀 Robot Phone、多款新一代人形机器人、AI 灵巧手集中亮相，具身智能方案加速向大众场景渗透。 行业正从技术研发阶段迈向场景落地元年。杰老师将持续跟踪大会后续动态，持续梳理港美股 AI 产业链相关机会，感兴趣的朋友可以点点关注，不错过后续深度解读。