1月2日，壁仞科技首日上市盘初快速拉升，现涨近120%，总市值超1000亿港元。
根据招股书，壁仞科技成立于2019年，专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案以提供AI所需的基础算力。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，该公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理。
根据最新披露的数据，2022年至2024年，壁仞科技收入规模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复合增长率达2500%。在产品布局方面，壁仞科技已成功开发并量产了BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前已于2025年开始量产。除现有成熟产品组合外，壁仞科技亦计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列。
