SpaceX 可能正着手应对芯片行业中最具挑战性的难题之一：制造驱动人工智能的关键组件——图形处理单元（GPU）。
在预计今年夏天进行、估值达 1.75 万亿美元的 IPO 之前，SpaceX 已向潜在投资者警告，其在开发 AI 及其他技术方面将投入大量资金。
根据路透社查阅的 S-1 注册文件摘录，该公司将“制造我们自己的 GPU”列为其正在推进的“重大资本支出”之一。企业在上市前需向美国证券交易委员会提交该文件，以披露风险和财务状况。
这一雄心源于 SpaceX、其 xAI 部门以及特斯拉联合推进的项目——Terafab，这是一个先进的 AI 芯片制造综合体，首席执行官埃隆·马斯克计划在德克萨斯州奥斯汀建设。
尽管马斯克表示该项目将面向汽车、人形机器人以及基于太空的数据中心所需芯片，但包括将生产何种 AI 芯片（例如 GPU）在内的诸多细节仍不明确。
用于 AI 的芯片路径存在多种。例如，Nvidia 主要生产 GPU，这类芯片具有通用性，擅长处理各种数据计算任务。而 Alphabet 旗下的 Google 则采用另一种方案——张量处理单元（TPU），其针对特定功能进行优化，是构建 AI 模型以及运行诸如 Claude 等聊天机器人所需的关键技术。
目前尚不清楚 SpaceX 何时计划自行生产芯片，以及 Terafab 的开发方或其合作伙伴 Intel 中，谁将负责工厂内的制造工艺。
马斯克周三对特斯拉分析师表示，当 Terafab 实现规模化时，英特尔下一代 14A 制程“可能已经相当成熟或准备好投入使用”，“看起来是一个合适的选择”。
目前也尚不明确，SpaceX 在文件中提到的 GPU，是否被用作 AI 处理器的泛称。
不过，在此前未被报道的 GPU 生产计划披露之际，SpaceX 同时警告投资者，其芯片供应可能无法支撑公司增长。
供应担忧
“我们与许多直接芯片供应商并未签订长期合同，”SpaceX 在 S-1 文件中表示，“我们预计将继续从第三方供应商采购相当一部分计算硬件，且无法保证我们能够在预期时间内，或最终实现与 TERAFAB 相关的目标。”
制造 GPU 并非易事。行业巨头 Nvidia 在 GPU 设计方面处于领先地位，并与行业多数公司一样，将生产外包给台湾的 TSMC。
台积电已投入数十亿美元并历经多年开发其最先进的制造工艺。对于尖端芯片，这些工艺需要使用特殊材料，并执行超过一千个步骤，以原子级精度完成制造。多年来为 iPhone 生产数十亿颗芯片，使其积累了大量生产先进处理器所需的实践经验。
当前的芯片行业分工明确，将制造、封装、测试等环节拆分给多个不同公司完成。而马斯克表示，Terafab 将整合芯片生产的各个环节，包括设计在内，实现全流程一体化。
