众所周知，目前的芯片基本上都是硅基芯片，也就是以硅为原材料的芯片。
而硅在制造成芯片之前，最重要的成品则是硅晶圆，所以硅晶圆的产能，代表的也就是芯片的产能，而这些芯片包含手机Soc、电脑CPU、存储芯片等等。
那么目前全球的晶圆产能最高的是哪一家厂商？很多人以为是台积电，毕竟台积电一家厂商就拿下了全球56%的芯片代工份额。
但其实并不是的，按照IC Insights公布的数据，目前在所有的芯片制造商中，截至2020年12月，全球晶圆产能最高的是三星。
三星拥有最大的晶圆产能，每月有310万片200mm等效晶圆，占全球总容量的14.7％。
而台积电排在第二名，每月产能约270万片200mm的等效晶圆，占全球总产能的13.1％。之后再是美光，产能约为190万片200mm的等效晶圆，占全球产能的9.3％。然后再是SK海力士，再是东芝。
可见，存储芯片厂商的产能才是大头，因为前5名中，三星、美光、SK海力士、东芝都是 是存储芯片厂商。
至于第6-10名，则是英特尔、联电、格芯、德州仪器、中芯国际。这5家企业以生产处理器为主，而不是存储芯片。从总产能来看，前十大晶圆产能领先企业的产能占全球总产能的54%。
当然，这前10名中，也有4家纯芯片代工企业，分别是台积电、联电、格芯、中芯国际。但产能总量并不大，大约占全球总产能的23%左右。
不知道大家对这些数据怎么看？可见中芯国际虽然是大陆最强代工厂，但放到全球来看，产能还是很小的，此外就是中国大陆整体在芯片产能上还是很少的，也说明我们目前相当依赖国外的芯片。