2020年下半年，5nm芯片刚刚成为手机处理器市场主流时，台积电和三星就已经开始针对3nm工艺展开角逐。
而且，根据官方透露，双方预计量产3nm芯片的时间都在2022年。不过，前段时间台积电宣布了最新消息，公司3nm工艺的研发进度超出预期，有望提前实现量产。
此消息一出，让笔者不禁为三星捏了把汗。毕竟这位韩国巨头为了赶超台积电已经筹谋已久，甚至决定在3nm工艺的量产上使用最新的GAA技术。
没想到，台积电的全球霸主地位比想象中还要牢固，技术实力更是相当强悍。
就在公布研发进度超出预期后不久，外媒又传来新消息。
3月2日，外媒MacRumors报道，DigTimes援引一份报告显示，台积电有望在2021年下半年开始风险性试产3nm制造工艺。
届时，台积电的3nm工艺产能将达到3万片。受苹果提前交付订单的影响，台积电还计划在2020年，将3nm工艺的月产能提升至5.5万片，以满足客户的需求。
显然，在3nm工艺的量产上，中国芯片代工巨头再一次赶超三星。
而台积电之所以几乎每一次都能在先进制作工艺的量产上稳稳领先一众竞争对手，除了在技术上的沉淀和积累之外，还要得益于台积电的充分准备。
例如此次，该公司早在2020年，就提前为2021年的生产计划一口气买下了13台EUV光刻机。为此，台积电花费的金额预计至少是120亿元。
要知道，ASML的EUV光刻机，年产量不过二十多台。台积电一次性就买下近半数的产能，绝非一般企业能做到。
这是因为，台积电既是ASML的大客户，同时又是这家荷兰光刻机制造巨头的股东之一。
虽说三星同样是ASML的股东，但该公司却没能抢过台积电。还有消息称，为了获得更多数量的EUV光刻机，三星还曾向ASML施压。
可见，三星的EUV光刻机拥有量急需扩充，尤其是在该公司决定将GAA新技术应用到3nm工艺上的情况下。
笔者了解到，虽然GAA新技术相比传统的FinFET工艺，能够更为精准地控制跨通道电流，并且缩小芯片面积。但这一新技术毕竟是第一次应用，成熟度太低，而且对量产要求较高。
故而，三星能否拥有足够数量的EUV光刻机，将成为GAA 3nm工艺是否能够顺利量产的关键。
文/谛林 审核/子扬 校正/知秋