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十几年来，台积电一直觉得自己领先，而最近台积电创始人张忠谋在演讲中称，大陆半导体制造落后台积电 5 年以上。他说的有道理吗？是否有轻视中芯国际进步之意？
首先，来看下台积电创始人张忠谋怎么说的，他是以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题发表演讲，张忠谋在演讲中认为，大陆半导体制造落后台积电 5 年以上。而美国生产成本较高，而且依靠补贴很难走的长远。他表示，韩国三星电子才是台积电在晶圆制造领域的强劲竞争对手，因为其制造优势及人才等条件与台湾状况类似，而且韩国三星在近些年的发展有目共睹。
其次，来看下台积电与中芯国际到底有多大差距呢？目前，包含7纳米及5纳米芯片销售金额占台积电49%，说明台积电的5纳米芯片制程工艺相当成熟，而4纳米制程预计于2021年下半年试产，2022年进入量产；3纳米将在今年内试产，2022年下半年量产。3纳米是下一代制程，将以FinFET架构供给客户，目前按计划开发且进展良好。
中芯国际14nm工艺已经追平台积电，良品率90%-95%。根据中芯国际梁孟松此前发布的公告可知，7nm芯片预计会在2021年4月进行风险生产。
那么，中芯国际要几年才能追上台积电？ 中芯国际日前已经宣布，2021年投入280亿人民币用于先进工艺的技术突破，以及成熟工艺的产能扩建。但受制于资金、美国对中芯国际的封杀，以及无法引入EUV光刻机，中芯国际要追上台积电目前的水平确实可能要5年，张忠谋也没过分夸大。
（责任编辑：韩丽）