近期，高盛举办了一场关于中国光刻技术的专家电话会议，主要讨论围绕中国光刻技术的发展进展、供应链支持情况以及需要克服的技术差距。
总体而言，专家认为，在中国对先进半导体需求日益增长的背景下，半导体行业正在投入资源和预算，以发展光刻技术。虽然技术差距仍然很大，但专家注意到，中国特种工艺设备企业(SPEs)一直在持续努力，并认为目前关键瓶颈在于人才、供应链(如镜头组件)以及经验。
鉴于关税相关的不确定性不断增加，本土产能需求成为支撑，高盛对未来几年中国半导体行业的资本支出持乐观态度。预计国内领先的特种工艺设备企业以及拥有高技术壁垒的高端半导体供应商，将从资本支出上升的趋势中受益。高盛建议买入特种工艺设备企业(北方华创、中微公司、华峰测控、盛美上海、至纯科技)以及中国半导体企业(地平线、澜起科技、韦尔股份、寒武纪)。
会议要点
（1）高端特种工艺设备的投资：由于高端光刻系统已受到出口管制，行业一直将重点聚焦于此。专家认为，随着先进节点半导体需求的持续增长，以及现有设备可能会随着技术的发展达到极限或被淘汰，中国对高端光刻技术有着迫切的需求。专家相信，中国将投入大量资源和预算用于光刻技术的研发。
（2）技术差距仍然很大：专家指出，光刻系统非常复杂，中国半导体供应链开展研发仍需时日。专家认为，行业可能需要更多了解该技术的人才，以加速发展。行业的目标是先制造出原型产品，然后再解决大规模生产的问题。由于零部件供应链的建设也需要时间，所以技术差距在短期内难以弥合。
（3）光刻生态系统仍处于早期阶段：据专家介绍，供应链企业正在共同努力开发光刻系统。虽然部分零部件可以在国内找到，但镜头和系统集成仍然是关键挑战。专家特别提到，光刻镜头具有高度定制性，需要多年的光学数据和经验积累，因此很难生产。
附录：
高盛：对中国半导体行业持乐观态度
5月5日下午，高盛股票研究部发布最新中国半导体行业研究报告，称对中国半导体行业持乐观态度，原因如下：
第一，生成式人工智能推动中国半导体行业在集成电路设计、代工、先进封装和特种工艺设备(SPE)等领域的发展。高盛在 2 月将中芯国际评级上调至买入，3 月将芯原股份和中微公司评级上调至买入，4 月将寒武纪评级上调至买入。
第二，受比亚迪智能电动汽车和自动驾驶出租车发展趋势的推动，自动驾驶领域也呈现良好发展态势。基于征程 6 系列产品将推动产品结构升级和客户群体多元化，高盛给予地平线买入评级，并在 5 月将其纳入亚太地区确信买入名单。
高盛重新评估了中国半导体行业的覆盖范围，鉴于华海清科（Hwatsing）和卓胜微（Maxscend）在高盛覆盖的公司中上行潜力相对较低，因此下调了它们的评级。高盛将以下公司评级从买入下调至中性：
华海清科（Hwatsing）：目标价为 201 元人民币(隐含上行空间 22%，而高盛覆盖公司的平均上行空间为 29%)。该公司从成熟制程节点业务向先进制程节点业务的扩张需要时间。高盛综合考虑华特 2024 年第四季度和 2025 年第一季度的业绩，由于成熟制程节点的化学机械抛光(CMP)工具和服务贡献放缓，高盛将 2025 - 2027 年的营收预期分别下调 4%、5% 和 6%。高盛对 2025 年的营收预期比彭博一致预期高 2%，这反映了高盛对该公司产品结构向先进制程节点升级的积极看法;而对 2026 年的营收预期比彭博一致预期低 2% ，因为高盛预计成熟制程节点 CMP 工具的缓慢增长将对公司发展造成压力。
卓胜微（Maxscend）：目标价为 86 元人民币(隐含上行空间 15%，而高盛覆盖公司的平均上行空间为 29%)。由于安卓智能手机市场增长缓慢，且内部生产的产能提升需要时间，高盛综合考虑 2025 年第一季度业绩，将 2025 - 2027 年的净利润预期分别下调 36%、25% 和 4%，主要原因是营收降低、毛利率(GM)下降以及运营支出(opex)占比上升。与彭博一致预期相比，高盛对 2025 - 2026 年的净利润预期分别高出 34% 和 8%，主要是基于更高的营收预期和更低的运营支出占比预期。
说明：高盛与本研究报告中涉及的公司存在业务往来，并寻求开展更多业务。因此，投资者应注意，这可能会影响本报告的客观性。
