10月22日，据外媒报道，美国银行近期进一步提升对芯片行业前景的乐观预期。该机构预计，随着全球对人工智能硬件需求的持续激增，到2027年全球半导体销售额将达到约1万亿美元，远超此前8600亿美元的预测。分析师指出，此次上调主要源于内存芯片（包括HBM、DRAM和NAND）及数据中心组件的强劲增长，而消费类和汽车领域的需求则相对疲软。
该行预计行业销售额将在2025年攀升至7450亿美元，2026年达8700亿美元，2027年突破9710亿美元，较此前预测值分别提高3%-6%。其重点推荐标的维持不变：英伟达、AMD、博通、Lam Research和KLA Corp.。这些企业均被视为人工智能和数据中心支出激增的主要受益者。
美银同时上调芯片设备投资预测，预计2025年将达1180亿美元，2027年将攀升至1380亿美元。报告指出，制造工艺复杂化正推高长期资本密集度。分析师认为，当前人工智能建设呈现出比以往技术周期更具结构性的可持续性，这表明本轮繁荣可能具有持久动力。
