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与英特尔合作：目标实现月产 100 万片晶圆
AI5芯片：功耗仅英伟达Blackwell芯片1/3，成本不足10%！
特斯拉 CEO 马斯克在年度股东大会上重磅宣布，为破解芯片供应这一未来发展核心瓶颈，公司计划建造巨型芯片工厂 Terafab，目标实现月产 100 万片晶圆，称这是达成所需芯片产量的唯一途径。
“Tera-Fab” 中 “Tera” 的核心含义是 “万亿级（10¹²）”，即巨型晶圆厂的意思。
马斯克透露：特斯拉自研的AI5芯片（将同时为汽车和人形机器人提供算力支持）功耗虽仅为英伟达Blackwell芯片的三分之一，成本却不足后者的10%。
马斯克强调：“AI5芯片是针对特斯拉AI软件栈进行深度优化的，因此并非通用型芯片。”
马斯克说道：“我们正考虑与英特尔展开合作，尽管目前尚未达成任何协议，但相关磋商大概率具备实际价值。”
重点：晶圆厂、1 万亿美元薪酬、FSD中国进展、人形机器人
特斯拉年度股东大会上，CEO 马斯克披露多项重磅计划，核心聚焦芯片供应与 AI、机器人业务布局，为破解半导体这一发展核心瓶颈，特斯拉计划建造月产 100 万片晶圆的巨型芯片厂 Terafab，以满足自动驾驶、人形机器人等业务的激增需求，同时考虑与英特尔合作，目前尚未签署相关协议但磋商具备实际价值。
特斯拉自研的 AI5 芯片，将为汽车和人形机器人提供算力支持，其功耗仅为英伟达 Blackwell 芯片的三分之一，成本不足后者 10%，但专为特斯拉 AI 软件栈深度优化，并非通用型芯片。
此次股东大会还批准了马斯克创纪录的 1 万亿美元薪酬方案，该方案分 12 个阶段兑现，需达成交付 2000 万辆汽车、FSD 有效订阅量 1000 万、交付 100 万台 Optimus 机器人、投入 100 万辆自动驾驶出租车商业运营等目标。
业务进展方面，FSD 已获中国部分批准，预计 2026 年二三月份全面获批，V14.1 版本运行流畅，V14.3 将实现 “睡一觉抵达目的地” 的水平，未来数月驾驶员或可边开车边发短信，其 Supervised 版本已落地 6 个国家 / 地区。
首款无人驾驶 Robotaxi Cybercab 将于 2026 年 4 月在得州量产，无方向盘、踏板及后视镜，每公里成本仅几毛钱，年产能目标 200 万 - 500 万台。
人形机器人 Optimus 明年启动量产，2026 年推第三代，后续按年度迭代，目标建成千万台年产能生产线，量产成本约 2 万美元，马斯克称其将扩大全球经济规模 10-100 倍，未来或实现人类意识上传。
全新 Roadster 将于 2026 年 4 月 1 日演示新技术，12-18 个月后量产。
马斯克强调，AI 与机器人技术将开启特斯拉新篇章，电力与半导体是实现这些目标的关键限制因素。
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