正如笔者前几天所提及的，随着AI数据中心对带宽和能效需求的持续爆发，传统铜线互连架构逐渐遇到物理瓶颈。为此，光学共封装（CPO, Co-Packaged Optics） 技术成为下一代高性能计算和高速互连的核心解决方案。
根据最新相关报道，台积电（TSMC）已开发出首批 CPO 样片，并预计将在年内交付到NVIDIA（英伟达）和Broadcom（博通）。这些样片支持每条光纤高达1.6T（Terabits-per-second）的传输速率，可直接应用于新一代 AI 数据中心，实现芯片间光互连的高速通信。业内预计，这批 1.6T光模块最早将于 2026 年开始出货。
（1）CPO 技术为何成为 AI 数据中心新宠？
CPO（Co-Packaged Optics，光学共封装）的核心理念，是将光模块直接与主芯片共封装，使电-光信号转换在毫米级距离内完成，从而最大化带宽利用率，同时显著降低功耗和信号延迟。这一设计彻底突破了传统铜线互连在高带宽、高密度应用中的物理限制，使芯片间通信速度和能效实现同步提升。相比传统的分离式封装，CPO在数据传输密度、能效比和系统可靠性方面均有显著优势，尤其适合用于AI模型训练平台、高性能交换机和下一代数据中心的核心计算节点。
TSMC的硅光子技术与先进封装方案的结合，使得CPO模块能够在晶圆级实现高密度集成，同时保持良好的批量复制性和一致性。这意味着，不仅单个芯片的性能大幅提升，整个数据中心在规模化部署时也能获得稳定可靠的光互连方案。值得注意的是，晶圆级的光电集成还能有效降低布线复杂度，简化散热管理，同时为大规模并行计算提供可扩展的解决方案。未来，随着CPO技术不断成熟，其在 AI 数据中心、云计算服务器和高速互联网络中的应用将更加广泛，有望成为下一代高性能计算的标准方案，为算力升级和能效优化提供核心支撑。
（2）行业意义与展望
CPO技术的价值不仅体现在技术层面，更直接影响整个高性能计算生态。对于AI推理和训练负载持续攀升的数据中心而言，CPO可突破铜线互连的速度与能效瓶颈，实现芯片间光互连的质的飞跃。若这批1.6T光模块当真在2026年开始量产，AI数据中心将进入“光速时代”，算力密度、能效比和整体性能都将获得显著提升。
此外，TSMC的硅光子技术结合先进封装方案，也将推动光通信、交换机、高性能服务器等相关产业的发展。有业内分析师认为，随着CPO技术逐步成熟并进入量产阶段，它有望成为下一代数据中心的标准方案，不仅提升算力和能效，还将推动全球 AI 计算能力的升级，为云计算、大模型训练和高性能计算应用带来全新机遇。
