说实话，如果倒退个两三年，你要是跟我说 NVIDIA（英伟达）和 AMD 这两家跟 Intel（英特尔）在市场上杀红了眼的死对头，有一天会排着队去考察 Intel 的晶圆厂，甚至考虑把自家最核心的芯片交给 Intel 来造，我大概率会觉得你喝多了。但科技圈就是这么魔幻，2025 年底的这个冬天，这个被大家戏称为“牙膏厂”的巨头，在现任 CEO 陈立武的治理下，搞不好真要迎来它的“真香”时刻了。
事情的起因是一位X平台上的用户发出的广发证券的研报的部分内容。这些内容里透露的信息量极大。简单来说，台积电（TSMC）的产能紧张，产业链正在寻找可规模化的备选方案。而在这件事上，Intel 罕见地被摆到了“候选名单”的显眼位置。
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陈立武的“减法”哲学：瘦身之后，All in 先进工艺
在聊具体技术前，先看清 Intel 现在的经营逻辑。与过去那种“既要又要还要”的臃肿状态相比，陈立武上任后更强调聚焦，Intel 开启了彻底的All in：一边是冷酷的全球大裁员和缩减开支，把一切不赚钱、不核心的业务通通砍掉；另一边则是把省下来的每一分钱、每一个工程师都砸向了 18A 和 14A 这两个生死攸关的节点。
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老黄和苏妈的“叛变”？瞄准Intel 14A工艺
而此次爆料中最重磅的消息，就是NVIDIA 和 AMD 正在评估 Intel 的 14A 工艺节点。
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这事儿之所以离谱，是因为在大家印象里，高端芯片制造市场现在基本就是台积电的天下。老黄和苏妈为了抢台积电的产能，私底下估计没少较劲。但现在情况变了，AI 芯片的需求量大到离谱，台积电就算把机器开出火星子来也供不上。
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这时候，Intel 抛出的最大筹码是 14A。按照公开信息，Intel 正在把 14A 作为引入 ASML High-NA EUV光刻机的核心节点，并且已在产线侧推进 High-NA 设备导入与工艺开发。而且14A 相比现在Intel目前的18A节点，有更强的性能和更低的功耗。对于 NVIDIA 和 AMD 这种做服务器芯片的厂商来说，这简直就是无法拒绝的诱惑。
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苹果的算盘：不仅要芯片，还要封装
此次爆料还介绍了苹果与Intel的合作，如果说 NVIDIA 和 AMD 是在看“未来”，那苹果（Apple）可能是在解“近渴”。比起还在路上的 14A 工艺，苹果看上的是 Intel 另一项独门绝技——EMIB 先进封装。
这里得聊聊背景。大家都知道苹果现在正在搞自己的 AI 服务器芯片，代号“Baltra”。苹果最初的设计与台积电的N3 3纳米工艺相关，但问题在于：台积电的产能有限。
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现在的状况是，苹果纵有千亿现金，也未必能从老黄手里抢走产能。于是，Intel 的 EMIB方案就成了最佳备选。对于急于布局AI 生态的苹果来说，Intel 的代工厂成了他们不被台积电产能“卡脖子”的最后一张底牌。
结语
陈立武执掌下的 Intel，正在经历一场极其痛苦的转型。不管是裁员还是砍业务，目的都只有一个：确保 18A 和 14A 能够如期交货。
现在看来，这个目的正在达成的路上。当台积电在先进制程与先进封装上供给持续吃紧时，客户会天然提高对“产能与交付风险”的敏感度。NVIDIA 担心产能受限，苹果担心受制于单一供应链。在这种情况下，只要 Intel 能提供足够稳健、可量产的替代/补充方案，市场就会愿意给它一次机会。
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当然，这一切的前提是 Intel 这次真的别再掉链子了。如果能拿下苹果和 NVIDIA 的订单，Intel 就不再是一个单纯卖 CPU 的公司，而是会摇身一变，成为和台积电一样的顶级代工厂。这不仅是几十亿美元营收的问题，更是关乎尊严的一战。从目前透露的风声来看，风向确实在变。这一次，Intel 好像真的准备好了。