最高涨价30%！
当亚德诺半导体（ADI）最新一纸涨价通知在市场流传开来时，关于“模拟芯片是否已经触底、行业是否真正回暖”的讨论，基本有了明确答案。
事实上，ADI并不是个例。进入2025年末，从晶圆代工、存储、被动元件、功率器件，到PCB上游材料、终端整机厂商，一轮覆盖几乎整个半导体产业链的涨价潮，正在加速形成，并明确指向2026年。
这一次，不是情绪驱动，而是成本与结构性供需共同推动的系统性涨价周期。
一、模拟芯片：ADI打响关键一枪
ADI：新价格将于明年2月生效
12月中旬ADI向客户正式发出了涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整。与以往“一刀切”的涨价模式不同，ADI此次采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。据公司内部消息及业内人士透露，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%，但其中近千款军规级MPNs产品（后缀/883）的涨幅或将高达30%。对行业而言，这几乎是一个信号级事件模拟，芯片厂商，开始正式把成本压力向下游传导。
根据ADI的涨价通知，新的价格体系将适用于所有未发货的订单。对于已经发货的订单，则仍按原价执行。这一安排旨在减少对现有合同和客户关系的冲击，同时确保价格调整的平稳过渡。
二、PCB上游：覆铜板、PP全线承压
建滔积层板：12月两次涨价
12月1日，覆铜板巨头建滔发出涨价通知，通知称因原材料成本压力激增，即日起对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10%。
12月26日，建滔积层板再次发出涨价函，宣布对所有产品价格上调10%。这已是该公司在12月内的第二次涨价，明确指向的是铜箔、玻纤布原材料成本持续上涨的压力。
南亚：CCL与PP统一涨价8%
11月，南亚塑胶工业股份有限公司电子材料事业部发布涨价函表示，受国际LME铜价、铜箔加工费以及电子级玻璃布等上游原材料价格集体上涨影响，为保障长期稳定供应，公司决定自11月20日起（以交货日为准），对全系列CCL产品及PP（半固化片）统一上调价格，涨幅为8%。
三、晶圆代工：先进制程与成熟制程同步提价
台积电：罕见“连续四年调涨
据报道，台积电告知客户，针对5nm/4nm/3nm/2nm这四种先进技术，将连续四年进行调涨。从2026年起，5nm以下制程涨幅在8%–10%，2nm的涨幅或达50%，而单片2nm晶圆价格约3万美元。
中芯国际：部分产能已涨约10%
多方渠道确认，中芯国际已对部分产能实施涨价，预计执行节奏较快。
四、存储：原厂、模组、国内国外全面上调
三星、SK海力士、美光已经通知客户，针对DRAM/LPDDR/ NAND，多数品类涨幅达到15%–30%，而服务器DRAM，最高涨幅在30%–60%；而相比HBM3E，HBM4价格高50%以上；这几家原厂多次出现暂停报价行为，释放强烈信号。
闪迪：NAND合约价上调50%
有媒体报道，NAND闪存原厂闪迪Sandisk继4月全系涨价10%之后，就一发不可收拾，11月NAND合约价大幅上调50%。
长江存储：NAND晶圆月涨10%+
据媒体12月19日报道，12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%。同期，固态硬盘（SSD）等成品的价格也上涨了15%至20%。媒体解释道：“长江存储采取了逐步提价的策略。”媒体评估认为，凭借其大规模NAND闪存生产能力，长江存储正在成为全球存储器市场的替代供应商。
兆易创新：利基型DRAM价格四季度继续上行
11月24日，公司高管在第三季度业绩说明会上表示，预期未来2年利基型DRAM市场仍将处于供应紧张的环境里，价格有望在第四季度进一步上行，并在明年维持相对较好的水平。
普冉：NOR Flash价格已较三季度改善
11月6日，普冉股份表示，公司在第四季度正与下游客户就NOR Flash存储芯片价格变化进行洽谈，部分产品价格相较三季度已有所改善，行业整体需求出现边际回暖迹象。
旺宏：传2026年Q1涨价30%
据台媒报道，旺宏搭上AI催动存储器升级大商机，随AI服务器搭载的高带宽存储器（HBM）规格从HBM3E走向更高规的HBM4，主力供应商旺宏传因此调高明年首季报价三成。
模组厂：八年来首次暂停报价
威刚、十铨、创见等多家中国台湾模组厂，先后暂停报价或发货。
五、被动元件：电感、MLCC、
钽电容、电阻全面抬价
近期，被动元件领域多家原厂陆续发布调价通知，涉及电感、MLCC、钽电容、电阻等多个品类，涨价范围和频次明显增加。
从已披露的涨价函及市场反馈来看，本轮被动元件涨价主要由两方面因素推动：一是原材料成本持续上行，包括银、铜、锡、铋、钴等金属价格大幅上涨，已显著侵蚀企业毛利空间；二是AI相关应用需求快速放量，对部分高端、特定规格被动元件形成结构性拉动，尤其体现在钽电容等产品上。
基美/ 国巨：钽电容二次涨价，20%–30%
10月，基美向客户发出调价通知称，自11月1日起，将对T520、T521、T530 系列聚合物钽电容进行价格调整，适用外壳尺寸涵盖D、V、X、Y，电压范围为2.5V–25V。供应链人士透露，此次相关产品涨幅约20%–30%。今年4月，基美亦曾针对部分钽电容产品发布过涨价函。
作为基美母公司，国宏团年内亦已多次对被动元件产品价格进行调整。
松下：部分钽电容涨15%–30%
11月28日，据中国台湾媒体报道，松下已向经销商及客户发出涨价通知，宣布对部分钽聚合物电容型号实施价格调整，涨幅约15%–30%，涉及约30–40个型号，新价格将于2026年2月1日起生效。
松下方面表示，此次调整主要用于对冲材料、工艺及生产设备成本上升带来的压力。今年4月，松下亦曾对部分钽电容产品进行过调价，个别料号涨幅达25%。
京瓷AVX：今年两次涨价
据市场消息，京瓷 AVX 普通钽电容产品已分别于今年6月及9月实施涨价，调价原因主要为钽原材料成本上升。
同时，根据富昌发布的2025年第四季度市场行情报告，AVX、Vishay、Panasonic等多家原厂的聚合物钽电容交期出现延长，交付节奏受到AI应用需求增长的影响。
台庆科：电感及磁珠价格上调15% 以上
11月13日，中国台湾被动元件厂商台庆科证实，受银价大幅上涨影响，积层芯片磁珠及电感产品已明显偏离成本结构，自11月起开始针对代理商上调相关产品价格，涨幅超过15%。公司同时表示，将逐步减少毛利水平偏低的产品产出。
风华高科：电阻、电感等2026年起调价
12月27日，风华高科发布调价通知称，受原材料成本持续上涨影响，公司难以完全消化新增成本，自2026年1月1日起，将对部分电阻、电感及其他被动元件产品价格进行适度调整，具体方案以正式调价清单为准。
此前，11月下旬，市场亦曾传出风华高科对部分产品调价的消息。
国内厂商：调价函密集发布
进入12月，国内多家被动元件厂商陆续发布涨价通知：
厦门宏发电声：因主要原材料价格上涨，对部分产品价格进行调整，涨幅约5%–15%；
南充溢辉电子（HKR 香港电阻）：表示电阻生产所需贵金属材料价格快速上涨，拟对相关产品价格进行调整；
浙江玖维电子科技：因贵金属材料成本上升，对特种芯片电阻产品价格上调，新价格以新订单报价为准；
深圳合科泰电子：对厚膜电阻调价8%–20%，部分半导体器件调价5%–20%；
江西昶龙科技：对厚膜贴片电阻各系列产品调涨10%–20%；
安徽富捷电子（FOSAN）：对部分厚膜贴片电阻产品进行调价，幅度约8%–20%；
宁波鼎声微电：对部分电阻产品销售价格进行上调，新价格自2026年1月1 日起出货执行。
据悉背后核心原因高度一致：银、铜、锡等贵金属价格年内累计上涨超50%。
六、功率器件：企稳后开始试探性上调
华润微：部分IGBT已上调
华润微在10月底的投资者交流中确认，公司“对部分IGBT产品实施了价格上调”。并指出涨价的动力来自两方面：一是应对铜等原材料成本上涨的压力；二是相关领域订单表现良好。
晶导微 ：涨幅10%–15%
晶新微：涨10%
由于贵金属价格上涨，决定从2026年1月1日起，对双面银芯片产品的价格上调10%。原因是材料成本高
七、连接器、GPU 等其他品类同步承压
TE Connectivity：2026年1月起全球调价
12月4日，TE Connectivity向全球渠道合作伙伴发布调价通知。通知表示：TE将在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效，适用于所有TE授权分销商。
据Board Channels最新报告指出，面向AIB（板卡厂）客户的AMD GPU，预计将在2026年1月启动首轮价格调整，并可能在随后几个月内持续上调；而英伟达面向 AIC（加装卡）品牌的GPU，涨价时间窗口或从2月开始。
12月期间，部分显卡品牌已率先进行小幅提价，也有厂商选择暂缓调整，是否在1月执行涨价，仍将由各家AIC厂商根据自身库存与订单情况决定。
本土器件厂商：成本传导下陆续调价
除GPU外，部分国内半导体与器件厂商亦在近期发布价格调整通知，主要原因集中在原材料与封装成本持续上涨。
无锡华众芯微：公司表示，受铜、银、锡等主要原材料价格持续上行影响，自2025年12月25日起，对该日期之后出货的产品执行价格调整，单颗产品涨幅约10%–20%。
江西天漪半导体：因引线框架、锡等关键封装材料采购成本同比显著上升，公司决定自2025年12月26日起，对之后出货的产品进行调价，单颗产品价格上调约10%–15%。
无锡众享科技：公司表示，关键物料成本上升推高整体制造成本，自2025年12月25日起，对部分产品价格进行调整，涨幅约10%–20%。
裕芯电子：公司披露，其主要封装形式相关成本累计涨幅已达10%–30%，将对受影响较大的产品线实施价格调整，新价格自2025年12月18日起生效。
永源微电子：受原材料价格持续大幅上涨影响，封装及晶圆流片成本明显抬升，公司决定自2025年12月27日起，对部分产品价格进行调整，以维持产品品质与交付稳定性。
八、终端厂商：PC厂涨价，手机厂暂停采购
12月，多家媒体报道称，随着上游存储与关键器件价格持续走高，
联想、戴尔、惠普等PC厂商正酝酿新一轮价格调整，部分产品涨幅或最高达20%。
其中，联想已向客户表示，当前服务器及电脑报价将于2026年1月1日到期，届时将启用新报价体系；惠普CEO Enrique Lores 亦公开表示，202 年下半年市场环境可能更加严峻，必要时将通过提价应对成本压力。
戴尔方面，其内部文件显示，自12月17日起已上调面向企业客户的商用产品价格，具体涨幅将随配置差异与合同条款不同而变化，部分客户承担的涨幅区间在10%–30%之间。
手机厂商：部分品牌暂缓存储采购
与此同时，手机产业链开始显现观望情绪。11月中旬，有媒体报道称，受存储芯片价格持续大幅上涨影响，多家手机厂商已暂缓本季度存储芯片采购计划。
目前，小米、OPPO、vivo等主流厂商库存水平普遍低于两个月，部分厂商的 DRAM 库存甚至不足三周。在原厂（三星、美光、SK 海力士）报价涨幅接近50%的背景下，终端厂商正面临是否接受高价采购的现实抉择。
