据韩媒 SEdaily 最新报道称，三星与SK海力士已确认将于2026年2月同步启动HBM4的大规模量产。这将是HBM技术史上首次两大厂商在同一时间窗口推出新一代产品，标志着AI内存竞争已进入技术、产能、良率与交付节奏全面比拼的新阶段。
（图片来源：SK海力士官网）
01
HBM4量产绑定头部客户
HBM4 Mass Production Secures
Partnerships with Leading Customers
（图片来源：TrendForce 官网）
作为AI芯片的关键配套组件，HBM4的量产进度与英伟达、AMD等头部算力厂商的新一代GPU发布节奏紧密关联。
英伟达已确认其下一代数据中心GPU架构“Rubin”将于2025年第三季度起逐步上市，明确要求高带宽内存的稳定供应，这正成为推动存储大厂加速HBM4量产的关键驱动力。
事实上，每一次GPU架构的升级，几乎都伴随着一轮HBM出货的高峰。
在此背景下，据业内人士透露，SK海力士已宣布完成HBM4量产准备工作，并计划于2026年2月在利川M16和清州M15X工厂启动大规模生产；
而三星也确认将在同期于平泽园区开启HBM4量产。两家公司均表示正与主要客户进行最后阶段的验证，以确保产品按时交付。
02
从性能比拼到客制化博弈
From Performance Competition to
Customization Game
HBM4不仅是一次性能跃升，更标志着高带宽内存正式迈入客制化时代，技术路线随之分化：
SK海力士通过与台积电合作，在HBM4的基底Die上导入12nm制程工艺，相较前代产品实现带宽翻倍、能效比提升逾40%。
三星依托其Turnkey方案与先进制程优势主动出击，率先导入10nm工艺，并在内部评估中达成11.7Gbps的行业领先速率，正朝着2026年2月量产的目标稳步推进。
在此基础上，其HBM4产能将优先投向英伟达下一代AI加速器系统“Vera Rubin”（计划2026年下半年发布），其余部分则分配给谷歌第七代TPU（张量处理单元）的生产需求。
随着头部客户对定制深度和交付确定性的要求不断提高，HBM4的竞争已不再局限于性能参数，而是延伸至技术协同、供应链响应与长期合作能力的全方位较量。
03
高带宽带动产业红利
High Bandwidth Ignites
Industry Dividends
（图片来源：中商情报网）
HBM4的激烈竞争正引发全球存储产业链的连锁反应。Counterpoint预测，2025年全球HBM市场规模将突破300亿美元，到2027年有望翻倍。这一高增长前景正吸引上下游企业加速布局。
据业内人士透露，先进封装设备订单已排至2026年；受HBM高堆叠结构带来的散热挑战驱动，高端导热材料需求显著攀升，日本相关供应商订单激增。
在此轮HBM产业链高景气带动下，A股半导体板块情绪持续回暖，截至2025年12月中下旬，中证半导体指数等主流指数年内累计涨幅已超过50%。
与此同时，以长鑫存储为代表的中国企业也已启动HBM4预研，瞄准2026年之后的AI芯片市场。
小编观点：
HBM4量产在即，三星与SK海力士虽同步起跑，但胜负关键已不在参数，而在于谁能更稳、更快地满足英伟达等大客户的定制化需求与交付节奏。技术路线分化背后，是生态协同能力的较量——从制程整合到封装验证，响应速度决定订单归属。对国内厂商而言，2026年或是切入中端AI市场的关键窗口，唯有加速技术预研与供应链适配，方能在全球HBM新格局中争取一席之地。
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