国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法”的专利，公开号CN121240322A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开涉及一种柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法，该柔性电路板包括多个分板段，相邻两个分板段电连接，多个分板段包括至少两个相邻且成角度设置的分板段；所述分板段具有与自身厚度方向垂直的板面，多个分板段包括至少两个相邻且布置元器件的板面数不同的分板段。该柔性电路板的拼板利用率较高。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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作者：情报员
