当下，CoWos 的产能紧缺是分析师的共识，这也是制约英伟达 H200 扩产的最重要瓶颈。因此，CoWos 能否扩产对整个 AI 供应链都十分重要。 小摩 1 月 7 日发布报告称，再度上调 CoWoS 产能预期（系 3 个月内第二次上调），将 2026/2027 年的产能预期分别上调 8% 与 13%，以此反映台积电 2026 年下半年及 2027 年的新增产能落地情况。
小摩目前预计，台积电 2026 年底的 CoWoS 产能将达到每月 11.5 万片晶圆当量，外加日月光、安靠等主流封测厂商贡献的每月 1.2 万至 1.5 万片晶圆当量增量，其中额外增长空间主要来自 ASIC 产业链。
这些数字跟我们之前分享过的大摩的预测不相上下
台积电CoWos产能扩张计划：2026年月产目标12.5万片，客户排产情况更新
小摩同时预测，鉴于台积电正积极响应 GPU 及 ASIC 厂商释放的强劲需求信号，2027 年 CoWoS 产能增速将进一步加快。
台积电本次产能扩张以 CoWoS-L 工艺为主，其 14 厂与 12 厂的部分 65 纳米前段制程产能，已开始被规划用于大规模集成电路（LSI）及中介层的制造。台积电 CoWoS-S 工艺的供应规模或将基本保持平稳，而在 2026 至 2027 年期间，会将更多 CoWoS-R 工艺的产能外包给日月光等专业封测代工厂（OSAT）。
包括英伟达、AMD、Broadcom等重点需求方的情况如下：
更详细的CoWos产能的客户需求组成，请看下图：
来自TSMC和非TSMC的产能组成情况如下：
报告还同时给出了英伟达、AMD、Google、AWS、Meta以及Microsoft的各家公司的芯片出货量预测：
