根据Gartner的初步调查结果显示，2025年全球半导体总收入达到7930亿美元，同比增长21%。
Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 表示：“AI半导体包括处理器、高带宽内存（HBM）和网络组件，继续推动半导体市场的前所未有的增长，占2025年总销售额的近三分之一。随着2026年AI基础设施支出预计将超过1.3万亿美元，这种主导地位还将进一步上升。”
2025 年，英伟达成为首家半导体销售额突破1000亿美元的厂商，为2025年行业增长贡献了超过35%的份额。值得一提的是，英伟达与第二名三星电子的领先优势扩大到了530亿美元。
以下分析由AI生成，供参考：
2025年是半导体行业“去库存周期”结束后的第一个完整爆发年，AI 相关芯片（GPU、HBM、定制 ASIC）贡献了全行业增长的 85% 以上。
厂商表现与分析
1. NVIDIA：HPC 领域的绝对霸主
•营收奇迹：NVIDIA 营收增长 63.9%，达到 1,257 亿美元，稳居全球第一。
•分析：其 2025 年的强劲表现主要源于 Blackwell 架构 GPU 的大规模交付。在 HPC 领域，NVIDIA 不再仅仅提供芯片，而是通过定制化机柜（如 GB200 NVL72）锁定了数据中心的大部分资本支出。其市场份额升至 15.8%，实现了历史性的统治力。
2. 存储巨头：HBM 成为 HPC 的“胜负手”
•SK Hynix (第3名)：营收增长 37.2%，成功超越 Intel。其领先的 HBM3e 和 HBM4 技术使其成为 NVIDIA 最核心的合作伙伴。
•Micron (第5名)：增长 50.2%，排名从 2024 年的第 7 位跃升至第 5 位。
•分析：在 HPC 体系中，内存带宽（Memory Bandwidth）已成为制约计算能力的瓶颈。存储厂商的排名攀升，反映了高性能计算正从“以算力为中心”转向“以数据流为中心”。
3. Intel 的战略困境
•唯一负增长：在前十名中，Intel 营收下滑 3.9%。
•分析：Intel 正处于阵痛期，传统服务器 CPU（Xeon 系列）受 AI 处理器挤压，而其 HPC 旗舰产品 Gaudi 3 虽然在性价比上有竞争力，但在生态系统上仍无法撼动 CUDA。其份额从 2024 年的 7.6% 降至 6.0%。
4. Broadcom 与定制化 HPC (ASIC)
•增长 23.3%：位居第 7。
•分析：Broadcom 的增长主要受益于 Google、Meta 等大客户的 定制化 AI 加速器（TPU/MTIA） 需求。随着超大规模云服务商（Hyperscalers）追求更高能效比，定制化 ASIC 在 HPC 市场的占比正在迅速提升。
总结：HPC 定义了 2025 年半导体格局
•算力高度集中：前三名（NVIDIA、三星、SK Hynix）占领了全球近 三分之一（32.5%） 的份额，反映了 HPC 资源的寡头化倾向。
•技术溢价：总市场容量（Total Market）增长 21%，但领先厂商（Top 10）的平均增速显著高于此，说明高性能计算带来的高毛利正持续向头部玩家集中。
来源：半导体产业洞察
