台积电计划于今年内在岛内投资建设4座先进封装设施，以满足AI芯片客户的增长需求。这4座新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定预计本周正式宣布。
在近期举行的季度法人说明会上，台积电指出，先进封装业务在2025年已贡献约一成的企业营收，且未来增速预计将超过公司整体平均水平。在资本支出方面，先进封装、掩膜制造及其他项目将合计占到台积电今年整体资本开销的10%至20%。
考虑到台积电下一代前端先进制程产能预计在2027年至2029年间大规模上线，此次提前扩充后端先进封装产能，有助于实现前后端产能的协调与同步。
