日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日发布预估报告称，因台积电2nm (GAA)投资全面展开，加上以HBM为中心的DRAM投资稳健，因此将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)从前次(2025年7月)预估的4兆8,634亿日圆上修至4兆9,111亿日圆，上修后的销售额将较2024年度增加3.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。
SEAJ表示，2026年度(2026年4月-2027年3月)期间，因DRAM投资持续扩大，加上预计AI服务器用先进逻辑芯片投资增长，因此将2026年度日本芯片设备销售额自前次预估的5兆3,498亿日圆上修至5兆5,004亿日圆，同比将增长12.0%，年销售额将史上首度冲破5兆日圆大关，持续创下历史新高。
