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AMD称半定制芯片已准备就绪,为2027年下一代Xbox发布提供支持

超能网02-04 18:10

去年6月,微软宣布与AMD建立“多年战略合作伙伴关系”。双方将共同开发包括下一代Xbox主机在内的多款设备芯片,通过深度合作,携手为玩家带来更精美的画质、更具沉浸感以及由AI驱动的创新游戏体验——这一切都基于专为玩家打造的平台,不受限于单一商店或设备,并完全兼容玩家现有的Xbox游戏库。

据TomsHardware报道,AMD首席执行官苏姿丰博士在2025年第四季度财报电话会议上透露了下一代Xbox主机的时间表,表示开发工作正在顺利进行,所使用的AMD半定制芯片将为2027年的发布做好准备。

在游戏主机开发方面,AMD与微软一直保持良好的合作关系,过去Xbox One和Xbox Series X/S都选用了AMD的半定制芯片。微软一直没有公布下一代Xbox主机的发布时间,这次AMD提供了大概的窗口期。由于最近DRAM和NAND闪存价格暴涨,而且供应短缺可能会一直延续到2027年,外界普遍认为厂商会选择推迟发布下一代游戏主机,可能要等到2028年。

传闻下一代Xbox主机将搭载新款“Magnus”定制APU,CPU部分为Zen 6架构,而GPU部分则是RDNA 5架构。之前泄露的微软内部文件里显示,微软计划于2026年初完成芯片的流片,首批开发套件将于2026年末至2027年初交付。

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