导语：
AI军备竞赛进入白热化阶段，科技巨头资本开支集体飙涨。从谷歌天价投入AI基建，到辉达推迟游戏显卡发布，再到HBM4产能扩张提速——一场围绕算力霸权的争夺战正席卷全球半导体产业链。
Alphabet豪掷1850亿美元押注AI
谷歌母公司Alphabet宣布2026年资本支出将达1750亿至1850亿美元，几乎是2025年的两倍。这笔巨额资金主要用于建设AI数据中心、提升运算能力和扩展云服务基础设施，以应对爆炸性增长的AI需求。
此举凸显其对AI未来的坚定信念。尽管市场担忧‘烧钱’过快影响利润，但强劲的Google Cloud营收增长（同比近48%）为这一战略提供了支撑，也让博通、英伟达等供应链伙伴盘后股价应声上涨。
辉达罕见暂停年度GPU更新计划
据《The Information》报道，英伟达将推迟新款游戏GPU的发布，这是公司30多年来首次中断年度更新节奏。主因是AI芯片对HBM等高端内存资源的挤占，导致消费级显卡产能受限。
为优先保障高利润的AI业务，英伟达已削减RTX 50系列产量，并可能延后下一代RTX 60系列的量产时间。尽管游戏业务占比已降至不足10%，此举仍显示AI对整个半导体资源配置产生了深远影响。
三星加速扩产HBM4对抗AI需求
韩媒消息称，三星正计划将其先进DRAM产能提升约70%，重点布局下一代HBM4产品。新产线将在平泽P4厂建设，预计明年一季度投产，目标月产高达12万片晶圆。
此举旨在满足英伟达、AMD等客户对AI算力芯片的强劲需求。随着HBM成为AI加速器的关键瓶颈，三星正全力追赶SK海力士，试图在价值更高的AI内存市场抢占领先地位，巩固其技术与份额优势。
高通警示内存短缺冲击手机销售
高通警告，全球内存供应紧张将持续压制智能手机生产规模，部分客户因拿不到足够内存配额而无法出货，导致公司接单疲软，本季营收预期低于市场。
CEO艾蒙直言，“内存短缺可能会决定手机产业的整体规模”。虽然不影响其数据中心AI芯片计划，但手机市场的压力已传导至供应链，高通与ARM股价均因此重挫超10%。
日月光上调先进封测业绩预期
日月光投控在法说会上宣布，因先进封装供不应求，今年先进封测业务营收将从去年的16亿美元翻倍至32亿美元，远高于此前预估的26亿，显示出强劲的订单能见度。
AI带动的高性能计算需求正推动oSP、晶圆测试等先进制程快速增长。公司预计该业务将持续成长至2026年以后，不仅弥补传统封测放缓的影响，更成为驱动整体业绩超越逻辑半导体市场的重要引擎。
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