ICC讯 博通公司宣布扩展其面向千兆瓦级AI集群的开放、可扩展和节能的AI基础设施产品组合。这些业界领先的解决方案，包括3.5D XPU， 102.4T以太网交换机与协封装光学（CPO）， 400G/lane光DSPs， 200G/lane以太网重定时器和AECs，以及PCIe Gen6交换机和计时器，将于3月15日至19日在洛杉矶举行的2026光纤通信会议和展览（OFC）上展示。博通的演示和演示将重点展示其端到端连接解决方案，为200T人工智能时代铺平道路。
博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas博士表示：“生成式人工智能的爆炸式增长需要一个开放的端到端结构，可以在不妥协的情况下进行扩展。从业界首个也是唯一一个出货的102T以太网交换机，到我们首个推向市场的400G/lane光DSPs，我们不断创新，以解决最复杂的功耗和带宽挑战，采用开放标准进行扩展、向外扩展和跨扩展连接。我们正在成功地执行到200T的路线图，为我们的合作伙伴提供构建世界上最大的人工智能集群所需的可互操作、低功耗基础。”
在OFC 2026上，Broadcom将推出业界首款400G/lane光DSP Taurus™，并与Broadcom首款上市的400G电吸收调制激光器（EML）和光电二极管（PD）配合使用。400G/lane光DSP和400G EML/PD使光模块制造商能够提供具有成本效益的低功耗1.6T光模块，同时为未来的3.2T光模块奠定基础，以支持下一代204.8T交换平台。
除了400G/lane光DSP和光学器件外，博通还将展示一系列新技术，突显其为人工智能基础设施开发先进解决方案的承诺：
3.5D XDSiP：目前已投入生产——业界首个模块化多维XPU平台，结合2.5D技术和3D-IC集成，采用面对面（F2F）技术，为定制AI加速器提供前所未有的计算性能和功率效率。
用于人工智能的以太网交换机：业界唯一完整的用于人工智能扩展、横向扩展和横向扩展的以太网产品组合，包括第一个也是唯一一个已投入生产的102.4T Tomahawk 6、Tomahawk 6 - davisson CPO、Tomahawk Ultra（提供超低250ns延迟）和Jericho 4（为1M+ XPU集群提供安全、无损的结构）。
800G AI网卡：业界首款800G网卡Thor Ultra，支持可扩展、超以太网联盟（UEC）兼容的AI网络，具有无与伦比的性能、互操作性和效率。
人工智能光学：领先的200G/车道VCSEL、EML、CWL和CPO技术，为大规模人工智能集群的前端和后端网络提供高速互连。
基于VCSEL的近封装光学（NPO）：基于VCSEL的高性能3.2T NPO解决方案，提供卓越的效率，经过现场验证的可靠性和高逃逸带宽密度。
200G/lane以太网重定时器& AECs：业界领先的200G/lane重定时器解决方案（包括新的Agera 3），适用于长距离以太网背板和前端端口应用，以及可达6米的扩展有源电缆（AECs）。
PCIe Gen6：高端口PCIe Gen6交换机和重定时器解决方案通过先进的遥测和诊断以及PCIe结构配置和编排功能简化了互操作性和系统设计。
作为对开放标准技术的承诺的一部分，博通与其他行业参与者共同创立了光计算互连（OCI）多源协议（MSA），以建立新的开放规范，为下一代人工智能基础设施构建强大的多供应商生态系统。随着行业进一步加速人工智能基础设施的部署，网络需要从电气到基于光学的扩展架构的范式转变。通过创建“即插即用”规格，OCI MSA允许xpu和交换机与来自多个供应商的最佳光学技术相匹配。
博通还与30多家合作伙伴合作，在OFC 2026的展会上展示了一系列业界领先的解决方案。在整个会议期间，博通就光网络和通信的技术挑战和进步发表了演讲。主要演讲和技术论坛包括：
追逐极限：超低能耗/比特的光子向上扩展之路，3月15日（周日）下午1:00 – 3:30。
数据中心Scale out网络，Optica Executive Forum，3月16日（周一）上午10:50 – 12:00。
Scale out和Scale up光子互联，3月16日（周一）下午5:45 – 6:15。
1.6Tbps及更高速率的市场现状和使能技术，3月17日（周二）下午12:30 – 2:00。
AI集群扩展：未来增长的Scale-up和Scale-out挑战，3月17日（周二）下午2:15 – 3:45。
OIF：CEI-448Gbps快速信号规范开发，3月17日（周二）下午4:00 – 5:00。
AI Scale-Up系统下一代互联研讨会，3月17日（周二）下午4:30 – 6:30。
面向下一代3.2T IM-DD应用的99GHz 6-dB EO带宽400G/lane差分驱动电吸收调制激光器（EML），3月17日（周二）下午6:00 – 6:15。
低材料色散渐变折射率塑料光纤实现的200G/lane 50米多模VCSEL链路，3月19日（周四）上午8:30 – 8:45。
OIF：驱动AI的光学互联规范，3月19日（周四）下午1:30 – 2:30。
CPO集成是否已为AI传输做好了准备？3月15日（周日）下午4:00 – 6:30。
