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智立方:公司持续加大对芯片电测、外观检测、分选、固晶等关键工序的半导体自动化设备产品的投入

证券之星03-24

证券之星消息,智立方(301312)03月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司三季报显示研发费用同比增长35.83%。请问高研发投入所对应的CPO耦合机、高精度固晶机等新产品,是否已在2025年第四季度或2026年第一季度开始批量出货?

智立方回复:尊敬的投资者,您好!公司持续加大对芯片电测、外观检测、分选、固晶等关键工序的半导体自动化设备产品的投入,2025年三季度研发费用同比增长主要系研发相关支出增加所致。关于您提及的具体产品是否进入批量出货阶段,受客户产线规划、设备验收及订单节奏等因素影响,请以公司后续定期报告及公开披露信息为准。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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