洲明科技：实现Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202芯片封装_老虎社区_美港股上老虎

洲明科技：实现Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202芯片封装

证券之星03-27

证券之星消息，洲明科技(300232)03月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，您好！请问贵司MicroLED30/50微米×50/70微米无衬底技术0202（0.2mm×0.2mm）芯片进展如何？是否已批量生产？谢谢！

洲明科技回复：您好！公司持续在Micro LED技术领域发力，通过自主研发、战略投资以及资源整合，构建了从Micro灯珠自主设计、Micro IC协同设计、半导体级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。公司率先突破巨量转移技术难题，实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202（0.2mm×0.2mm）芯片封装，并量产P0.4间距MIP显示产品。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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