金吾财讯 | 据韩媒4月16日报道，韩国芯片巨头SK海力士(SKhynix)正加速推进赴美上市计划，目标于今年6月或7月发行美国存托凭证(ADR)，潜在融资规模预计达100亿美元。上个月，该公司已向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交注册声明草案。
据悉，SK海力士承诺将在2030年前投资21.6万亿韩元，用于在京畿道龙仁市新建的半导体产业集群中建设其首个晶圆厂。从长远来看，该公司还计划到2050年投资600万亿韩元。
此次ADR预计将通过发行新股来支持。相关知情人士称，该公司目前正筹备在第一季度财报发布后启动美国路演，以进一步测试市场与投资者需求。
