（来源：上市之家）
4月21日，全球AI算力PCB（印制电路板）龙头企业胜宏科技（02476.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市，开盘报330港元/股，较发行价209.88港元上涨57.23%，盘中最高涨幅达60.19%，截至收盘报315港元，涨幅50.09%。此次IPO募资净额约198.89亿港元，超越牧原股份（120.99亿港元），成为2026年以来香港市场规模最大的IPO。
胜宏科技本次全球发售共发行9585万股H股，最终发售价定为每股209.88港元，为发行价格上限。招股阶段市场反应热烈，香港公开发售获431.15倍超额认购，一手（100股）中签率仅0.71%；国际发售获18.5倍认购。公司引入摩根士丹利、高瓴等37家基石投资者，合计认购约9.97亿美元。
胜宏科技成立于2003年，2015年已在深交所创业板上市（股票代码：300476）。公司专注于高阶高密度互连（HDI）、高多层PCB的研发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、高性能计算、汽车电子等领域。根据弗若斯特沙利文数据，以2025年上半年收入计，公司以13.8%的市场份额位居全球AI及高性能算力PCB市场首位。在技术能力方面，公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业。
财务表现方面，受益于AI算力需求的爆发式增长，胜宏科技2025年实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比大增273.52%。其中，AI与高性能计算业务收入同比增长近11倍，占总营收比重从2024年的6.6%升至2025年的43.2%。但值得注意的是，公司PCB主业2025年产销量同比有所下滑，库存量同比上升12.57%。
此次港股IPO募资净额约74%将用于扩展中国内地产能，约7%用于购置智能制造设备，其余用于研发及补充营运资金。今年以来，胜宏科技扩产步伐持续加快，2026年度投资计划总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元。公司已形成覆盖中国惠州、长沙、益阳及泰国、越南、马来西亚的全球化生产网络，智慧工厂实现全流程自动化。
