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06-04 23:24
$ARM Holdings(ARM)$
一把拉上去，形成突破就好了
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06-04 18:20
ARM厉害了
传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器，Alienware或将首发搭载
6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达 将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。报道称，这款Arm架构的AI PC芯片是英伟达开发的一款APU，其整合了Arm架构CPU和英伟达的 Blackwell GPU 构架，有望为游戏与AI 运算提供强大性能。
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06-04 06:15
其实就是减持出货了，消息都是人为的
小马智行盘中大跌，自动驾驶技术大规模商业化仍面临诸多挑战
投资者对短期盈利前景持谨慎态度。
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06-03 22:37
$英特尔(INTC)$
日落西山了
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06-03 21:54
有啥用，机构天天压着盘面
赛道Hyper | 媲美CoWoS：英特尔突破先进封装技术
EMIB-T，英特尔代工对标台积电的底气。
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06-03 15:34
其实就是压价格而已罢了，吹牛谁不会。
拥有标准话语权，台积电继续舍弃2纳米光刻机，ASML哭晕在厕所
ASML的2纳米光刻机已有点沉寂的意味，近期台积电的说法对ASML来说更是重锤打击，意味着ASML在未来5年时间都很难通过销售2纳米EUV光刻机获得大笔收入，这一切都源自于台积电的技术优势，以及台积电由此获得的先进工艺标准话语权。近日在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上，台积电副首席运营官张晓强透露了台积电在A16、A14工艺上的进展，指出台积电至少到A14工艺都不会采用ASML最先进的2纳米EUV光刻机，这对ASML来说绝对是重锤打击。
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06-03 10:40
现在车企都开始自我营销了，悲哀
李斌回应蔚来车主高速睡着：辅助驾驶不是自动驾驶，返工路上注意安全
新浪科技讯 6月2日下午消息，在社交媒体上，有蔚来车主分享他在6月1日，凌晨12点，开车睡着了，靠车辆自主靠边停车，挽救自己的故事。 李斌还强调，“辅助驾驶不是自动驾驶，明天要上班了，很多朋友今天可能都在自驾返工的路上，大家一定要安全驾驶，困了累了就歇一歇。”
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06-02 21:10
$英特尔(INTC)$
确实垃圾啊，这么多利好，水花都没有
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05-31
$诺和诺德(NVO)$
据健康四川官微消息，四川省卫生健康委调查组5月31日发布情况通报。通报显示，近期，四川省卫生健康委收到“某药企涉嫌向医生输送商业贿赂”举报信，成立调查组会同相关部门开展调查核实工作！
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05-30
$英特尔(INTC)$
这个票被量化做的乌烟瘴气
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CPU（拥有20个基于Arm架构建构的性能核心）正是由英伟达与联发科联合设计的，同时还整合了英伟达的Blackwell GPU。</p><p>目前市面上主流的笔记本电脑大多仍搭载<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>或AMD的X86 CPU，若推出采用Arm CPU与Blackwell GPU整合的处理器，则可能将对Windows on Arm 平台的游戏体验带来重大提升。相比之下，由于<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>Snapdragon X 芯片必须使用<a href=\"https://laohu8.com/S/MSFT\">微软</a>Prism 软件模拟执行游戏，因此目前其GPU 的游戏兼容性与性能仍有限。</p><p>英伟达CEO黄仁勋于今年1月在投资人简报中提及，英伟达已计划将Arm 构架处理器应用于个人AI 超级电脑“Digits”。戴尔CEO Michael Dell 也在2024年一场访谈中提到，明年再来问是否推出搭载英伟达芯片的AI PC，也进一步暗示双方可能的合作计划。</p><p>与此同时，知名YouTuber “Moore’s Law is Dead”近期也曝光一张疑似为英伟达APU 泄漏的图片，称该芯片的功耗可能介于80W 到120W 之间。</p><p>除了英伟达之外，其他公司也正试图打破高通在Arm PC 领域的主导地位，比如联发科似乎也在自主研发基于Arm 构架的AI PC 芯片，AMD 近期也被爆料正在替Microsoft Surface 系列笔记本电脑开发Arm处理器。</p><p>编辑：芯智讯-浪客剑</p></body></html>","source":"fenghuang_stock","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" 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PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。报道称，这款Arm架构的AI PC芯片是英伟达开发的一款APU，其整合了Arm架构CPU和英伟达的 Blackwell GPU 构架，有望为游戏与AI 运算提供强大性能。不过，这款处理器当中的Arm CPU也有可能是由联发科与英伟达合作开发的。△NVIDIA GB10 Grace Blackwell此前，英伟达推出的个人AI 超级电脑“Project DIGITS”（DGX Spark ）所搭载的GB10 Grace Blackwell超级芯片，其中的Grace CPU（拥有20个基于Arm架构建构的性能核心）正是由英伟达与联发科联合设计的，同时还整合了英伟达的Blackwell GPU。目前市面上主流的笔记本电脑大多仍搭载英特尔或AMD的X86 CPU，若推出采用Arm CPU与Blackwell GPU整合的处理器，则可能将对Windows on Arm 平台的游戏体验带来重大提升。相比之下，由于高通Snapdragon X 芯片必须使用微软Prism 软件模拟执行游戏，因此目前其GPU 的游戏兼容性与性能仍有限。英伟达CEO黄仁勋于今年1月在投资人简报中提及，英伟达已计划将Arm 构架处理器应用于个人AI 超级电脑“Digits”。戴尔CEO Michael Dell 也在2024年一场访谈中提到，明年再来问是否推出搭载英伟达芯片的AI PC，也进一步暗示双方可能的合作计划。与此同时，知名YouTuber “Moore’s Law is Dead”近期也曝光一张疑似为英伟达APU 泄漏的图片，称该芯片的功耗可能介于80W 到120W 之间。除了英伟达之外，其他公司也正试图打破高通在Arm PC 领域的主导地位，比如联发科似乎也在自主研发基于Arm 构架的AI PC 芯片，AMD 近期也被爆料正在替Microsoft Surface 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Gb/s+。</p>\n<p>其次，为应对高速信号传输中的电磁干扰问题，EMIB-T在桥接器内部集成了高密度金属-绝缘体-金属（MIM）电容器，可有效抑制电源噪声，确保信号完整性。</p>\n<p>这一创新使EMIB-T在复杂异构系统中保持稳定的通信性能，尤其适用于AI加速器和数据中心处理器等对信号质量要求极高的场景。</p>\n<p>第三，EMIB-T支持最大120x180毫米的封装尺寸，单个封装可集成超过38个桥接器和12个矩形裸片（die），凸块间距已实现45微米，未来计划进一步缩小至35微米甚至25微米。</p>\n<p>这种高密度集成能力为Chiplet设计提供了更灵活的架构，比如在单个封装中整合CPU、GPU、HBM内存和AI加速模块，显著提升系统级性能。</p>\n<p>这项新技术将为英特尔代工厂拥有。</p>\n<p>英特尔代工厂旨在利用尖端工艺节点技术，为英特尔内部和外部公司生产芯片。</p>\n<p>现代处理器越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升性能、成本和能效。</p>\n<p>这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基石。</p>\n<p>因此，为了与<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>等竞争对手保持同步，英特尔必须持续推进全新芯片技术的研发进程。</p>\n<p>英特尔的这项EMIB-T技术，最初曾在5月英特尔的Direct Connect发布，它将硅通孔（TSV）融入已广泛使用的EMIB技术——一种嵌入封装基板的硅桥，可在芯片/裸片之间提供通信和电源管道。 </p>\n<p>EMIB-T延续了传统EMIB的2.5D封装优势（如灵活的芯片布局），同时通过TSV向3D封装（如Foveros）靠拢。</p>\n<p>TSV的垂直互连路径比传统封装走线缩短50%+，不仅提升了数据传输速率（带宽提升约 20%），还降低了通信延迟（延迟减少约15%）。</p>\n<p>这种混合架构使EMIB-T能在更大芯片尺寸下实现高密度集成，为未来异构计算平台提供关键支撑。</p>\n<p>同时，使用TSV也提升了芯片间的通信带宽，从而能集成高速HBM4/4e内存封装，而使用UCIe-A互连技术，将数据传输速率也提升至32 Gb/s+。</p>\n<p>EMIB-T支持有机基板和玻璃基板，后者凭借更高的平整度和热稳定性，可实现更精细的互连（如25微米凸块间距）和更高效的信号传输，这是英特尔未来封装战略的重点方向。</p>\n<p>为配合英特尔同期推出的分解式散热器技术，EMIB-T可将热界面材料（<a href=\"https://laohu8.com/S/TIMB\">TIM</a>）的焊料空隙减少25%，并支持集成微通道的散热器，适用于热设计功耗（TDP）高达1000W的芯片封装，解决了高性能计算中的散热难题。</p>\n<p>这表明，英特尔正在从多个角度解决芯片散热问题。 </p>\n<p>新型热压粘合工艺通过最小化热差，提升了大型封装基板的制造良率和可靠性，进一步增强了EMIB-T的工业化部署能力。</p>\n<p>EMIB-T的核心目标是满足HBM4内存和UCIe互连需求，这使其成为AI加速器、数据中心处理器和超算芯片的理想封装方案。</p>\n<p>通过TSV供电和MIM电容器的协同作用，EMIB-T可稳定支持HBM4的3.2 TB/s带宽，为大模型训练和推理提供高效的内存访问能力。</p>\n<p>随着半导体行业向Chiplet设计转型，EMIB-T为多来源芯片（如英特尔CPU、第三方GPU和内存）的集成提供了统一封装平台。</p>\n<p>这不仅降低了客户的研发风险，还通过高密度互连和低功耗设计提升了系统级能效比。目前，AWS、<a href=\"https://laohu8.com/S/CSCO\">思科</a>等企业已与英特尔合作，将EMIB-T应用于下一代服务器和网络设备。</p>\n<p>EMIB-T的推出，标志着英特尔在先进封装领域的技术追赶努力。</p>\n<p>与台积电的CoWoS相比，EMIB-T在电源完整性和信号稳定性维度更具优势，而Foveros-R和Foveros-B等衍生技术（如采用重布线层和桥片的封装）则进一步拓展了其应用场景。</p>\n<p>此外，西门子EDA已推出基于TSV的EMIB-T参考流程，从热分析到信号完整性构建了完整的工具链，加速了该技术的商业化落地。</p>\n<p>陈立武的努力，不止于推进英特尔的新封装技术努力层面，也以更具有“诚意”的开放策略——为完全不使用任何英特尔制造组件的芯片提供封装服务——有助于英特尔芯片制造服务与潜在的新客户建立关系。</p>\n<p>英特尔计划在2025年下半年实现EMIB-T封装的量产，并逐步将凸块间距从45微米缩小至25微米，以支持更高密度的芯片集成。</p>\n<p>随着玻璃基板技术的成熟，EMIB-T有望在2028年实现单个封装集成超过24颗HBM，进一步推动内存带宽的突破。</p>\n<p>这一技术不仅是英特尔代工厂战略的重要组成部分，也将对全球半导体封装技术的发展方向产生深远影响。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>赛道Hyper | 媲美CoWoS：英特尔突破先进封装技术</title>\n<style 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Gb/s+。\n其次，为应对高速信号传输中的电磁干扰问题，EMIB-T在桥接器内部集成了高密度金属-绝缘体-金属（MIM）电容器，可有效抑制电源噪声，确保信号完整性。\n这一创新使EMIB-T在复杂异构系统中保持稳定的通信性能，尤其适用于AI加速器和数据中心处理器等对信号质量要求极高的场景。\n第三，EMIB-T支持最大120x180毫米的封装尺寸，单个封装可集成超过38个桥接器和12个矩形裸片（die），凸块间距已实现45微米，未来计划进一步缩小至35微米甚至25微米。\n这种高密度集成能力为Chiplet设计提供了更灵活的架构，比如在单个封装中整合CPU、GPU、HBM内存和AI加速模块，显著提升系统级性能。\n这项新技术将为英特尔代工厂拥有。\n英特尔代工厂旨在利用尖端工艺节点技术，为英特尔内部和外部公司生产芯片。\n现代处理器越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升性能、成本和能效。\n这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基石。\n因此，为了与台积电等竞争对手保持同步，英特尔必须持续推进全新芯片技术的研发进程。\n英特尔的这项EMIB-T技术，最初曾在5月英特尔的Direct Connect发布，它将硅通孔（TSV）融入已广泛使用的EMIB技术——一种嵌入封装基板的硅桥，可在芯片/裸片之间提供通信和电源管道。 \nEMIB-T延续了传统EMIB的2.5D封装优势（如灵活的芯片布局），同时通过TSV向3D封装（如Foveros）靠拢。\nTSV的垂直互连路径比传统封装走线缩短50%+，不仅提升了数据传输速率（带宽提升约 20%），还降低了通信延迟（延迟减少约15%）。\n这种混合架构使EMIB-T能在更大芯片尺寸下实现高密度集成，为未来异构计算平台提供关键支撑。\n同时，使用TSV也提升了芯片间的通信带宽，从而能集成高速HBM4/4e内存封装，而使用UCIe-A互连技术，将数据传输速率也提升至32 Gb/s+。\nEMIB-T支持有机基板和玻璃基板，后者凭借更高的平整度和热稳定性，可实现更精细的互连（如25微米凸块间距）和更高效的信号传输，这是英特尔未来封装战略的重点方向。\n为配合英特尔同期推出的分解式散热器技术，EMIB-T可将热界面材料（TIM）的焊料空隙减少25%，并支持集成微通道的散热器，适用于热设计功耗（TDP）高达1000W的芯片封装，解决了高性能计算中的散热难题。\n这表明，英特尔正在从多个角度解决芯片散热问题。 \n新型热压粘合工艺通过最小化热差，提升了大型封装基板的制造良率和可靠性，进一步增强了EMIB-T的工业化部署能力。\nEMIB-T的核心目标是满足HBM4内存和UCIe互连需求，这使其成为AI加速器、数据中心处理器和超算芯片的理想封装方案。\n通过TSV供电和MIM电容器的协同作用，EMIB-T可稳定支持HBM4的3.2 TB/s带宽，为大模型训练和推理提供高效的内存访问能力。\n随着半导体行业向Chiplet设计转型，EMIB-T为多来源芯片（如英特尔CPU、第三方GPU和内存）的集成提供了统一封装平台。\n这不仅降低了客户的研发风险，还通过高密度互连和低功耗设计提升了系统级能效比。目前，AWS、思科等企业已与英特尔合作，将EMIB-T应用于下一代服务器和网络设备。\nEMIB-T的推出，标志着英特尔在先进封装领域的技术追赶努力。\n与台积电的CoWoS相比，EMIB-T在电源完整性和信号稳定性维度更具优势，而Foveros-R和Foveros-B等衍生技术（如采用重布线层和桥片的封装）则进一步拓展了其应用场景。\n此外，西门子EDA已推出基于TSV的EMIB-T参考流程，从热分析到信号完整性构建了完整的工具链，加速了该技术的商业化落地。\n陈立武的努力，不止于推进英特尔的新封装技术努力层面，也以更具有“诚意”的开放策略——为完全不使用任何英特尔制造组件的芯片提供封装服务——有助于英特尔芯片制造服务与潜在的新客户建立关系。\n英特尔计划在2025年下半年实现EMIB-T封装的量产，并逐步将凸块间距从45微米缩小至25微米，以支持更高密度的芯片集成。\n随着玻璃基板技术的成熟，EMIB-T有望在2028年实现单个封装集成超过24颗HBM，进一步推动内存带宽的突破。\n这一技术不仅是英特尔代工厂战略的重要组成部分，也将对全球半导体封装技术的发展方向产生深远影响。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":0,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":442014927159296,"gmtCreate":1748936075214,"gmtModify":1748936079340,"author":{"id":"3495021804105148","authorId":"3495021804105148","name":"江南少阁主","avatar":"https://static.tigerbbs.com/7d4eb2f2428859c4db141d6c0f72e14d","crmLevel":9,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"idStr":"3495021804105148","authorIdStr":"3495021804105148"},"themes":[],"htmlText":"其实就是压价格而已罢了，吹牛谁不会。","listText":"其实就是压价格而已罢了，吹牛谁不会。","text":"其实就是压价格而已罢了，吹牛谁不会。","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":1,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/442014927159296","repostId":"2540374829","repostType":2,"repost":{"id":"2540374829","kind":"news","pubTimestamp":1748917380,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2540374829?lang=&edition=full","pubTime":"2025-06-03 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src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20250603102954088d163i30v7tbxz6c\"/><p>近日在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上，台积电副首席运营官张晓强透露了台积电在A16、A14工艺上的进展，指出台积电至少到A14工艺都不会采用ASML最先进的2纳米EUV光刻机，这对ASML来说绝对是重锤打击。</p><p>张晓强表示A16工艺采用第二代环绕栅极晶体管（GAA）和全新的标准单元架构，由此实现了性能的进一步提升和降低功耗，业界推测这项技术不过是在当前的2纳米工艺进一步改良的技术，当然无需采用2纳米EUV光刻机。</p><p>至于A14工艺，将采用全新的节点，采用更多创新技术，同样会继续采用现有的第一代EUV光刻机生产，预计在2028年量产，不过台积电方面保证A14工艺的晶体管密度可以进一步提升20%，在相同功耗下可以提升最多15%的性能，或是在相同频率下降低25%至30%的功耗。</p><img src=\"https://mp.ofweek.com/Upload/News/Img/member2576/202506/02232652110994.jpg\"/><p>从这些说法中可以看出台积电的自信，那就是台积电可以确保即使继续采用现有的第一代EUV光刻机，台积电也能持续将2纳米之后的两代工艺提升15%的性能或是降低超过两成的功耗，而只要能达到这样的提升，它说那是多少纳米工艺，那就是多少纳米的工艺。</p><p>台积电有如此自信，在于两大竞争对手<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>和Intel都已无法跟上它的脚步，三星从3纳米起就已在晶体管密度、工艺良率方面跟不上趟了，导致<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>出走，至今未知三星的3纳米工艺客户到底是谁，还传出三星大幅降低先进工艺产能。</p><p>至于Intel，虽然Intel说A18工艺发展顺利，而Intel也是当下确定的是Intel 4工艺量产，预计今年底实现A18工艺量产，然而Intel的新任CEO陈立武在今年3月份才上任，千头万绪之下他是否真的能确保Intel A18工艺能如期量产？</p><img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20250603103016025d163hw787vz3jbs\"/><p>Intel的上一任CEO基辛格当年上任的时候曾雄心勃勃，推进X86架构研发，以反超AMD；推进芯片工艺研发，反超台积电，再执全球芯片工艺牛耳；借着在先进工艺方面的突破，拉拢美国芯片下单，发展代工业务，而美国芯片为台积电贡献七成收入。</p><p>如果Intel真能实现它的目标，那么Intel是真的能改变很多事情，而且当时美国也全力支持它，给它提供了百亿美元援助，结果数年过去Intel的芯片工艺进展缓慢，芯片代工业务巨亏超百亿美元，AMD在桌面PC市场超越Intel，在服务器芯片市场首次被AMD夺走接近两成分额，基辛格被迫黯然退休。</p><p>如今陈立武刚刚上任，尚未完全理清这些头绪，继续延续基辛格的策略能否顺利推进芯片工艺研发必然存在许多变数，台积电作为行业领导者，恐怕更是深知Intel的技术进展细节，如今台积电如此信心满满可能正是认识到Intel在芯片工艺研发方面未必能如期推进才如此表态。</p><img src=\"https://mp.ofweek.com/Upload/News/Img/member2576/202506/02232653917340.jpg\"/><p>如此情况下，全球芯片企业没得选择，只有台积电能提供更先进的工艺，掌握着绝对的技术话语权，台积电当然可以说它的先进工艺是A16那就是A16，是A14那就是A14，它当然不愿花大价钱采购昂贵的2纳米EUV光刻机。</p><p>ASML则无可奈何，毕竟可以预见的采购2纳米EUV光刻机的其实就只有台积电、三星和Intel三大客户，Intel已采购了6台，台积电如今没有竞争压力不愿采购，ASML生产的2纳米EUV光刻机就只能继续蒙尘，等着5年后台积电计划采购了才能促使三者竞争大量销售了。</p></article></body></html>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta 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href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20250603103043950c3e05&s=b><strong>Ofweek光电信息网</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>ASML的2纳米光刻机已有点沉寂的意味，近期台积电的说法对ASML来说更是重锤打击，意味着ASML在未来5年时间都很难通过销售2纳米EUV光刻机获得大笔收入，这一切都源自于台积电的技术优势，以及台积电由此获得的先进工艺标准话语权。近日在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上，台积电副首席运营官张晓强透露了台积电在A16、A14工艺上的进展，指出台积电至少到A14工艺都不会采用ASML最先进的2纳米EUV...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20250603103043950c3e05&s=b\">Web 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4工艺量产，预计今年底实现A18工艺量产，然而Intel的新任CEO陈立武在今年3月份才上任，千头万绪之下他是否真的能确保Intel A18工艺能如期量产？Intel的上一任CEO基辛格当年上任的时候曾雄心勃勃，推进X86架构研发，以反超AMD；推进芯片工艺研发，反超台积电，再执全球芯片工艺牛耳；借着在先进工艺方面的突破，拉拢美国芯片下单，发展代工业务，而美国芯片为台积电贡献七成收入。如果Intel真能实现它的目标，那么Intel是真的能改变很多事情，而且当时美国也全力支持它，给它提供了百亿美元援助，结果数年过去Intel的芯片工艺进展缓慢，芯片代工业务巨亏超百亿美元，AMD在桌面PC市场超越Intel，在服务器芯片市场首次被AMD夺走接近两成分额，基辛格被迫黯然退休。如今陈立武刚刚上任，尚未完全理清这些头绪，继续延续基辛格的策略能否顺利推进芯片工艺研发必然存在许多变数，台积电作为行业领导者，恐怕更是深知Intel的技术进展细节，如今台积电如此信心满满可能正是认识到Intel在芯片工艺研发方面未必能如期推进才如此表态。如此情况下，全球芯片企业没得选择，只有台积电能提供更先进的工艺，掌握着绝对的技术话语权，台积电当然可以说它的先进工艺是A16那就是A16，是A14那就是A14，它当然不愿花大价钱采购昂贵的2纳米EUV光刻机。ASML则无可奈何，毕竟可以预见的采购2纳米EUV光刻机的其实就只有台积电、三星和Intel三大客户，Intel已采购了6台，台积电如今没有竞争压力不愿采购，ASML生产的2纳米EUV光刻机就只能继续蒙尘，等着5年后台积电计划采购了才能促使三者竞争大量销售了。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":14,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":441875717120152,"gmtCreate":1748918424889,"gmtModify":1748918426532,"author":{"id":"3495021804105148","authorId":"3495021804105148","name":"江南少阁主","avatar":"https://static.tigerbbs.com/7d4eb2f2428859c4db141d6c0f72e14d","crmLevel":9,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"idStr":"3495021804105148","authorIdStr":"3495021804105148"},"themes":[],"htmlText":"现在车企都开始自我营销了，悲哀","listText":"现在车企都开始自我营销了，悲哀","text":"现在车企都开始自我营销了，悲哀","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/441875717120152","repostId":"2540761029","repostType":2,"repost":{"id":"2540761029","kind":"news","pubTimestamp":1748858160,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2540761029?lang=&edition=full","pubTime":"2025-06-02 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李斌还强调，“辅助驾驶不是自动驾驶，明天要上班了，很多朋友今天可能都在自驾返工的路上，大家一定要安全驾驶，困了累了就歇一歇。”（闫妍）\n\n\n\n海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP\n\n责任编辑：王其霖","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":0,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":441675671712312,"gmtCreate":1748869830394,"gmtModify":1748870717490,"author":{"id":"3495021804105148","authorId":"3495021804105148","name":"江南少阁主","avatar":"https://static.tigerbbs.com/7d4eb2f2428859c4db141d6c0f72e14d","crmLevel":9,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"idStr":"3495021804105148","authorIdStr":"3495021804105148"},"themes":[],"htmlText":"<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">$英特尔(INTC)$ </a>确实垃圾啊，这么多利好，水花都没有","listText":"<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">$英特尔(INTC)$ </a>确实垃圾啊，这么多利好，水花都没有","text":"$英特尔(INTC)$ 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