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今日，有媒体报道称三星的HBM3E产品降价30%，试图从SK海力士和美光手中抢份额！媒体还提到2026年三星HBM4的报价会比竞争对手低6%-8%，并预计2026年HBM3E平均价格将下降。受此影响，三星电子今日股价下跌2.45%，SK海力士一度下跌5%，美光老虎夜盘股价下跌1.6%。怎么看三星降价对存储行业的影响？首先，在HBM3E产品认证上，三星严重落后于SK海力士和美光。为了追赶对手，三星的确有降价的动力。但是，HBM3E是今年主流产品，美光的产能早就预订一空，三星是否降价，预计对美光的影响很小。展望明年，美光将大规模量产HBM4产品，性能稍微落后的HBM3E产品降价是大概率事件，投资者已有预期。其次，HBM当前产能供不应求，根据三星和SK海力士与OpenAI达成的供货协议，预计后者的总需求将达到每月90万片晶圆，是当前HBM产能的2倍！美光在上一季财报中也宣布2026财年将加大资本开支，以满足市场需求。最后，从最新的数据来看，DDR5及DDR4产品价格依然在上涨： 由此来看，三星HBM3E降价的消息对美光来说影响并不大。不过，美光当下的估值确实处于高位，市净率高达4.6倍，近10年来最高值： 估值高并非会导致股价下跌，但对风险承受能力会下降，一旦AI或存储价格有风吹草动，股价就可能剧烈反应。存储芯片是半导体中周期性最强的，需要随时提防景气周期戛然而止的风险。 $美光科技(MU)$   

昨日，模拟芯片巨头德州仪器公布了三季报，营收和调整后EPS略超预期：但德州仪器四季度营收及每股收益低于预期，叠加管理层在业绩会上表达下游市场复苏进展缓慢，引发盘后股价大跌超8.6%： $德州仪器(TXN)$ 德州仪器是模拟芯片巨头，三季度模拟芯片收入占比高达79%，其余是嵌入式芯片及其他。模拟芯片是处理现实世界连续信号的芯片，能够对连续变化的电压或电流信号进行处理、放大、调制或转换的集成电路。如果没有模拟芯片，数字芯片（CPU\GPU等）无法与现实世界交互，比如温度、电流、声音、光信号都无法被处理。嵌入式芯片是指专门用于嵌入式系统的芯片产品，通常用于处理控制、感知、通信等功能。从业务上看，德州仪器的客户主要是工业、汽车、消费电子、通信等，与英伟达、AMD这些芯片企业相比，更加传统。模拟芯片在制造工艺上较为落后，不依赖台积电的先进制程，相关产品极为耐用，可能几十年前设计的芯片，现在仍在生产。明白了德州仪器的特性，就理解了当前股价疲软的原因。从三季度来看，德州仪器营收达到了47.4亿美元，同比增长14.2%，略高于分析师预期的46.6亿：分业务看，德州仪器三季度三大业务悉数实现增长，其中，模拟芯片同比增长15.7%、嵌入式同比增长8.6%、其他同比增长10.6%：增长的原因主要是下游市场去库存结束，迎来新一轮上升周期。业务复苏不算新鲜事了，从季度营收趋势上看，德州仪器也早就确立了基本面反转的信号。但是，虽然收入端复苏了，但从利润端来看，德州仪器的表现不太好，其中，三季度毛利率57.4%，比去年同期低了2个百分点；经调整净利率29.4%，比去年同期低了2.4个百分点：由此导致德州仪器三季度摊薄后每股收益仅为1.48美元，同比增长0.68%：每股收益增长远不及上一轮景气周期，主要是德州仪器正在进行技术升级

从10月13日开始，纳微半导体便进入疯涨模式，仅用6个交易日，实现107.8%的涨幅： $纳微半导体(NVTS)$ 这波暴涨建立在此前已经涨超330%的情况下，二次腾飞是有新的变量发生吗？先来简单介绍下纳微半导体，公司是一家美国功率半导体企业，核心技术为GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）功率器件，专注于高能效电源转换领域，是全球最早专注商业化 GaN 功率芯片的公司之一。其产品主要用于手机快充、电源适配器、新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器等。最近一年，纳微半导体业绩很差，今年二季度的营收只有1449万美元，同比下滑29.2%：业绩下滑主要是GaN快充市场竞争激烈，纳微半导体主动退出相关市场，聚焦于高端产品。叠加中美半导体科技战及贸易战，下游客户，如小米、安克创新、OPPO等转向自研或采购中国厂商产品。但是，今年5月，英伟达宣布与纳微半导体合作开发下一代800伏高压直流（HVDC）架构，为包括Rubin Ultra在内的GPU提供支持的“Kyber”机架级系统供电。随着GPU性能升级，数据中心功率需求爆炸性增长，数据中心总功率从10–20 MW增长至100 MW+。传统数据中心使用低压交流（AC）配电，效率有限（70%-80%），而功率不断提升导致电缆损耗剧增、热管理困难、电源体积过大、成本与碳排放激增。800V 高压直流（HVDC）架构可以解决上述问题，成为下一代数据中心转型方向：800V 高压直流架构必须采用高压功率器件，其中，SiC（碳化硅）支持高压、耐温，用于电网到直流转换（SST阶段）；GaN（氮化镓）高频、高效率，用于 DC/DC 模块和处理器供电阶段。纳微半导体同时具备 GaN + SiC 技术，是极少数能完整覆盖三层电源架构的厂商，公司预计2030年数据中心800V 高压直流市场

刚刚，台积电公布了三季报，营收和净利润悉数超预期：营收超预期并不意外，主要是几天前台积电公布了9月销售额数据。相比营收，更令人惊喜的是三季度毛利率达到59.5%，大幅超过管理层给出的57.5%指引上限。与此同时，台积电上调了2025年营收指引，增速由此前的30%改为35%。全年资本开支也由380-420亿美元改为400-420亿。受此影响，台积电老虎证券夜盘股价上涨3%，如果该涨势能够保持，台积电势将创下历史新高： $台积电(TSM)$ 台积电三季报超预期不算意外，毕竟昨日阿斯麦公布了亮眼财报，新增订单超预期，预示着作为第一大客户的台积电有望加速扩产。因此，本次财报，投资者更关心台积电是否上调全年业绩指引及对AI需求的描述。业绩会上，管理层表示AI需求比上次财报时更加强劲！由此，投资者所期待的事情一一成为现实，台积电交出一份满分答卷。具体来看，台积电三季度营收331亿美元，超过管理层给出的318-330亿美元指引，同比增长40.8%：三季度毛利率为59.5%，大幅超出管理层给出的55.5%-57.5%的指引，主要是产能利用率提升带动。净利率达到45.6%，创近年来新高：分生产工艺看，三季度3纳米工艺贡献了23%的收入，5纳米37%，7纳米及以下先进工艺贡献了74%的收入，和上一季度持平：分终端市场看，三季度高性能计算（HPC）贡献了57%的收入，环比持平，令人略感意外。智能手机三季度贡献了30%的收入，环比大增19%，或是苹果手机需求旺盛带动。其他终端市场收入占比较低，对整体业绩影响微乎其微，不做过多讨论： 展望四季度，台积电预计营收在322-334亿美元之间，分析师预期312.3亿；预计毛利率在59%-61%之间，分析师预期57%。无论是三季度业绩还是指引，台积电悉数超预期。业绩会上，

刚刚，光刻机巨头阿斯麦公布了三季报，营收略低于预期、每股收益高于预期：在三季报上，阿斯麦预计2026年营收将不低于2025年，较上一季不确定能否增长明显乐观。受此影响，阿斯麦老虎证券夜盘股价一度涨超5.5%，带动台积电涨超3%、英伟达涨超1.5%： $阿斯麦(ASML)$ $台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$ 阿斯麦这份财报如何看待？又能否带动半导体板块再创新高？从收入上看，阿斯麦三季度为75.16亿欧元，同比增长0.7%，低于分析师预期的77亿，也低于管理层给出的74-79亿指引中值：阿斯麦的收入主要来自光刻机出售及后续的维修升级服务，其中三季度光刻机销售收入55.5亿欧元，同比下滑6.28%，维修保养收入19.6亿，同比增长27.3%：三季度，阿斯麦新增订单54亿，超分析师预期的48.9亿：阿斯麦订单数据波动较大，历史上分析师的预测多有出入，据此判断阿斯麦未来经营业绩，并不靠谱。虽然阿斯麦三季度营收不及预期，但当季毛利率达到51.6%，逼近50%-52%指引上限，超过分析师预期的51.38%，带动每股收益超预期：阿斯麦预计四季度营收在92-98亿欧元之间，取中值计算，同比增长2.6%，高于分析师预期的92.3亿。预计四季度毛利率在51%-53%之间，2025年全年营收同比增长15%。除了表示2026年营收不低于2025外，阿斯麦本季度没啥劲爆的消息，具体增幅还需要等四季报发布的时候才能知道。作为EUV光刻机唯一的厂家，阿斯麦从AI趋势中受益颇多，此前，存储大厂美光已经上调了2026财年资本开支，SK海力士据悉也将加大支出，且已经

昨晚，存储巨头美光公布了2025财年四季报，对应截止今年8月28日的三个月业绩。与分析师预期相比，美光第四财季全面超预期：预计指引方面，美光预计26财年一季度营收约125亿美元，同比增长43.5%，大超分析师预期的119亿。虽然当期业绩及指引炸裂，但美光盘后股价波澜不惊，仅略微上涨0.43%： $美光科技(MU)$ 业绩火爆VS股价反应冷淡，美光未来何去何从？在第四财季公布前，美光股价相当凶猛，直接从62美元拉到了170，创下历史新高：巨大的涨幅已经暗含投资者对本次财报的乐观预期，因此，当实际数据摆在资本市场面前的时候，多数人的反应较为平静。短期走势受到预期兑现影响，未来会不会重拾升势？美光是存储芯片巨头，原本产品主要用于PC和手机，但AI爆发后，数据中心快速增长，对存储芯片的需求极具飙升，尤其是HBM（高带宽内存），作为GPU和ASIC（定制化芯片）必备的关键零部件，美光从AI中受益匪浅。因此，从第四财季来看，美光的收入达到了113.2亿美元，同比大增46%，超过分析师预期的111.5亿，营收创历史记录：营收大增的关键原因在于HBM供不应求，同时挤压了传统DRAM（动态随机存储器）产能，导致价格上升。第四财季，美光DRAM出货量环比增长约12%左右，NAND（闪存）同比下降约5%。价格方面，DRAM环比增长低两位数，NAND环比上涨高个位数：存储芯片价格变动历来较为剧烈，而销量方面的波动略小，因此，当价格上涨时，美光业绩暴增、股价暴涨。反过来，当产品售价下降，美光业绩降幅会非常明显，股价暴跌。有此特性，美光等存储芯片被誉为最强半导体周期股。在价格上涨带动下，美光第四财季的盈利能力爆表，毛利率达到了44.7%，远超管理层给出的40%-42%的指引。更炸裂的是，美光预计26财年一季度的毛利率在50.5

最近，阿斯麦连续大涨，股价重回900美元上方，逼近历史最高点的1110美元： $阿斯麦(ASML)$ 这波大涨令人颇感意外，毕竟此前的二季报不及市场预期，管理层因关税及地缘政治原因，对2026年的增长表达了不确定性。受此影响，阿斯麦二季报后股价暴跌8.3%，最大回调超16%，与美股及半导体龙头迭创新高的走势截然相反。既如此，为何过了不足2个月，投资者对阿斯麦的预期就彻底反转了呢？阿斯麦连续大涨的原因是什么？从时间上看，阿斯麦涨幅较大的三个交易日分别是9月5日、9月15日和9月18日，涨幅分别为3.75%、6.56%和6.37%。9月5日发生了什么？当日博通公布了财报，业绩及订单超预期，股价当日大涨9.4%。在业绩会上，博通称获得某大客户的定制化AI芯片巨额订单，金额高达100亿美元，预计明年年中交付。市场猜测此名客户是OpenAI。受此影响，投资者担忧定制化芯片会抢夺英伟达GPU市场，因此，英伟达9月5日股价下跌2.7%。虽然博通欲挑战英伟达AI芯片霸主地位，但对于半导体上游公司而言，无论谁胜出，它们都将受益。如博通、英伟达的芯片都需要台积电代工，而台积电则只能向阿斯麦购买光刻机，向应用材料购买刻蚀设备，向拉姆研究（泛林集团）购买薄膜沉积设备，向爱德万购买测试设备，向美光、SK海力士、三星电子购买存储芯片。因此，OpenAI等科技巨头加大资本开支，将利好芯片制造及设备公司。从半导体公司9月涨幅来看，领涨的公司主要是半导体设备类，像阿斯麦涨超27%、应用材料涨超24%、东京电子涨超31%：除了博通外，OpenAI还与甲骨文签署了一份3000亿美元的合同，将在未来五年内向甲骨文购买巨额算力，大超市场预期。而昨日，英伟达更是计划向OpenAI投资千亿美元，共建数据中心，打消了市场对OpenAI资金紧张

当市场还在讨论“谁能跑赢 $英伟达(NVDA)$ ”的时候，真正悄然变动的是另一条链条——存储（HDD/SSD/NAND/DRAM）+AI服务器配套+设备端，正在被一波由超大模型与数据中心扩容共同驱动的刚性需求推上风口。今天的信号不是孤立的新闻，而是“价格→供给紧张→机构上调预期→资金跟进”的四连击：SanDisk/NAND首发涨价、Micron/DRAM/NAND跳价/惜售与机构上调、Western Digital 与Seagate跟进HDD涨价、以及设备龙头ASML出现内部买盘。这一串动作都在同步发生，说明行情有“基本面验证”的味道，而非纯概念炒作。9月15日Semi复盘存储方向出现短期涨价+中期需求持续的“Price & Volume”双重催化： $SanDisk Corp.(SNDK)$ 已宣布 NAND 涨价，Micron/业内也出现“暂停报价/惜售”信号，Western Digital 当天通知客户上调 HDD 价格，市场对存储景气回升的预期被迅速放大机构开始把“AI驱动的存储需求”量化入估值：UBS、Citi 等纷纷上调 Micron 目标价（UBS 把 MU 拉到 185 美元区间），并给出未来几个季度 DRAM/NAND 平均售价上行的预测，说明券商已把超大模型带来的长期存储需求写进模型半导体设备（尤其光刻）作为周期传导口，确定性更强：ASML 的内部人买入、并且长期资本开支若因内存涨价而回暖，ASML 将直接受益，成为板块里“压舱且确定性高”的配置板块分化将加剧：从“有账面业绩/价格话语权”的存储龙头，到“业务模式依赖外部大客户且缺壁垒”的GPU租赁/算力外包类企业，市场会显著区分估值溢价

昨晚，美股盘后，EDA软件巨头新思科技公布2025财年三季报，对应截止今年7月31日的三个月业绩，收入和利润悉数不及分析师预期：受此影响，新思科技盘后股价暴跌19.26%： $新思科技(SNPS)$ 具体来看，新思科技第三财季营收17.4亿美元，同比增长14%，不及分析师预期的17.7亿：分业务看，设计自动化业务营收13.1亿美元，同比增长23.47%，超过分析师预期的11.8亿；IP业务营收4.28亿美元，同比下滑7.66%，大幅低于分析师预期的5.52亿：新思科技的设计自动化业务是利用软件工具自动化芯片和电子系统设计的过程，缩短芯片设计时间，节省成本，提高可靠性。IP业务则包括接口IP、高速SerDes IP、内存接口IP安全与加密IP等。AI时代来临导致芯片复杂度提升，新思科技从该趋势中受益。从第三财季业绩来看，芯片自动化设计业务符合预期，而IP业务则扑街。IP业务的下滑让市场颇为意外，管理层的解释有三点：一是新的出口限制扰乱了中国的设计启动，加剧了中国市场的疲软；二是一家大型代工客户面临的挑战也对今年业绩产生了相当大的影响；三是制定的某些路线图和资源调配决策未产生想要的效果。由于IP业务的下降，新思科技的利润受到很大影响，第三财季的毛利率为78.1%，较去年同期低了近3个百分点。调整后净利率更夸张，从去年同期的29.54%下降至18.54%，导致第三财季净利润同比下滑28.4%：利润降幅高于收入不难理解，主要是IP收入下降的同时，销售、管理及研发费用仍在增长，如第三财季销售费用2.6亿，同比增长22.7%；管理费用2.8亿，同比增长86.5%；研发费用6.3亿，同比增长23%。费用端的高增也与第三季度完成对仿真软件公司Ansys的收购有关。受IP业务不及预期的影响，管理层对第四财季持保守

最近，AI概念股出现分化，英伟达、AMD出现调整，博通、台积电创下历史新高。 $英伟达(NVDA)$ $美国超微公司(AMD)$ $博通(AVGO)$ $台积电(TSM)$ 分化的背后是GPU和ASIC之间的竞争孰更胜一筹。从英伟达的角度来说，GPU更通用，性能强大。从博通的角度来说，ASIC更专用，待大模型稳定后，市场份额将超GPU。公说公有理，婆说婆有理，在相持不下时，有一类AI概念股在持续狂飙，即高速互联，如credo。 $Credo Technology Group Holding Ltd(CRDO)$ Credo是一家高速互连芯片与系统公司，主要产品有3种，一是AEC（有源电缆），二是DSP（数字信号处理器），三是PCIe重定时器。Credo也有IP授权业务，不过收入规模较小，过去一个季度的营收为602万美元，虽同比增长152%，但占收入的比重只有2.7%，且不是未来发展的重点。AEC（有源电缆）是在铜缆的两头加上了retimer芯片，用于提高信号传输能力。实现 GPU 与 GPU、GPU 与交换机之间的高速连接（比如 400G、800G 甚至未来1.6T的互联）。Retimer芯片是AEC组件的关键门槛，其核心技术基于SerDes。在数据中心、AI服务器、5G等高速互联场景下，信号通过电缆或PCB走线时会出现衰减、抖动、失真，导致无法可靠传输。Retimer芯片可以有效解决