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这周的行情挺“缺德”的：先用连续几根大阴线把人打得心神不宁，信心一步步被磨到崩溃边缘；然后周五再来一根大阳线，专门气那些前一天刚割肉的人。 比特币上周的表现 周中那几天，科技股一路被砸，原因其实不复杂。 第一，市场开始质疑AI资本开支的必要性。不是说AI不行，而是市场突然集体切换到“成年人模式”，开始灵魂拷问：钱花出去当然爽，但回报什么时候来？利润率会不会被吞掉？现金流能不能扛住？以前只讲故事的模式过去了，现在大家开始要看真金白银的数字。 第二，美联储主席还有大约3个月才上任，但市场已经提前把“政策可能转向”的不确定性拿出来反复折腾。注意，这种担忧很多时候并不是因为真的发生了什么，而是因为“想象空间太大”。想象空间越大，波动就越大。就像谈恋爱的人，看见对象跟异性多说了两句话，脑子立刻开始发散：是不是不爱了？是不是外面有人了？是不是我该先分手保命？——现在的市场也是这个情绪。 于是我们看到的画面就是：科技股遭遇抛售，加密也没躲过，比特币一度暴跌到60000美元附近，情绪一片灰。然后周五，剧情突然翻页——科技股强劲反弹，比特币也跟着弹，MSTR当天更是直接暴涨26%。 你说气不气人？前一天割肉的人，看着那根反弹，基本都会冒出同一句话：“我到底卖在了哪里？” 所以群里这两天问得最多的问题也很一致： “什么时候是市场的不理性？市场不理性的时候，怎么独立思考，坚定自己的投资决定？怎么控制损失，让自己还能留在牌桌上？” 我不想讲鸡汤，因为鸡汤解决不了手抖。我们直接拿数据说话。 我特别喜欢Charles Ellis在《Winning the Loser’s Game》里那句话，翻译过来很简单：投资回报像闪电，你必须在闪电劈下来的时候在场（You have to be there when the lightning strikes）。 如果你2005年投10000美元，全程持有（Buy&

周五美股成交额第1名$英伟达$收高2.5%，成交372.83亿美元。谷歌母公司Alphabet此次美元债券发行规模将达到200亿美元，高于此前预计的150亿美元。半导体研究机构指出，美光或无缘Rubin首年订单，HBM4成韩系寡头内战。闪迪被视为NAND复苏核心标的，伯恩斯坦将目标价上调至1000美元。此次评级上调主要是基于对甲骨文与其客户OpenAI相关的重大风险正在减小的评估。第18名移动应用技术公司$Applovin$收高13.19%，成交45.91亿美元。做空机构 CapitalWatch 已发布道歉

提振了投资者对甲骨文短期前景的信心。

即便是近期业绩表现亮眼的公司，如Palantir，也未能幸免于情绪化抛售。这意味着，当前软件股的回调，更多反映的是市场对AI冲击路径的不确定性溢价，而非基本面立即恶化。

周五美股成交额第1名$英伟达$收高7.87%，成交421.31亿美元。此前该股已连续第五个交易日下跌，累计下跌10.72%。周五早盘交易中，亚马逊股价跌幅一度达10%。除此之外，公司宣布2026年资本支出规模将超2000亿美元，较2025年原定的1250亿美元大幅攀升。第15名$Strategy$收高26.11%，成交73.63亿美元。周五比特币大幅回升并突破71000美元，带动相关概念股普涨。该公司日前宣布计划在日本熊本县量产3纳米芯片，当地媒体估计投资规模达170亿美元，以扩产应对激增的AI需求。

据两位知情人士透露，受全球内存芯片供应日益紧张影响，英伟达今年将不会发布新的游戏显卡芯片，原因是AI热潮推高了对内存芯片的需求。这将是英伟达近三十年来首次在一年内未推出全新的游戏GPU。内存芯片短缺预计将推高消费电子产品价格。这一调整还将推迟英伟达下一代游戏显卡的发布时间。尽管新品延期，英伟达的游戏业务仍表现稳健。同时，英伟达在高端游戏显卡市场几乎没有直接竞争对手。

道琼斯指数开盘下跌128.49点，跌幅0.26%。

微软：推出MAIA 200芯片，这是一款基于台积电3纳米工艺打造的AI推理加速器。消息公布后，微软股价短线拉升。据报道，微软宣布推出其下一代人工智能芯片，该产品有望成为英伟达主流处理器的潜在替代方案，同时也将与云计算竞争对手亚马逊和谷歌的相关产品展开竞争。这款名为 Maia 200 的芯片，距离微软首次披露其自研AI芯片 Maia 100 已过去两年。Guthrie 表示，在相同价格水平下，Maia 200 的性能较同类替代方案高出30%。

AI 仍然是微软估值的核心，但市场现在需要其产生收入的证据。此外，AI 相关资本开支带来的任何利润率压力早期迹象也将受到密切关注。投资者将观察管理层是否明确应对 Azure 的增长前景，以及 AI 收入预期是量化的还是停留在定性描述。资本开支与投资支出随着微软继续扩大 AI 和数据中心投资，资本开支指引将受到严密审查。

要点据报道，三星电子正准备向英伟达供应新一代 HBM4 高带宽存储芯片，计划于下月开始量产。外电援引一位知情人士的话称，三星已准备于下月开始生产名为 HBM4 的新型高带宽存储芯片，并将开始向英伟达出货。英伟达拒绝就该报道置评。不过，三星在满足英伟达要求方面取得进展，并不一定意味着美光会失去销售机会，因为人工智能处理器制造商正在尽可能多地采购他们能拿到的 HBM 芯片。