社区

1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注复苏和景气赛道的边际提升。

1）处理器：上半年消费电子主芯片需求出现分化，关注下半年景气趋势和产品创新。AMD 发布全新MI300 系列高性能算力芯片，国内寒武纪和海光信息的大算力芯片产品已进入互联网等大厂开启销售，国产CPU 在信创等市场渗透率持续提升，国内大部分SoC 芯片厂商上半年业绩受需求疲软影响，23H1 中低端IOT 产品表现相对较优。

2）MCU：消费类等价格持续承压，23Q3 预计旺季不旺。需求复苏不及预期，整体景气度复苏节奏较慢，中国**MCU 厂商盛群表示现阶段仍在努力去库存，终端客户未表现出强劲的拉货力度，多数客户采取观望态度，预估消费类MCU 要到23Q4 才触底；松翰表示MCU 市场状况依然低迷，下游客户在MCU 传统旺季拉货动能不明显，但展望23H2，松翰预计电竞、医疗保健类产品线较为乐观，多媒体及影像产品线也不受行业景气度影响；国内MCU 需求仍较为疲软，MCU 厂商逐渐增多，份额存在一定压力，当前价格仍较为承压。兆易创新表示主要经营策略为保持市场份额，价格按照市场供需状况进行调整。

3）存储：23Q2 美光亏损额环比收窄，23Q3 预计价格持续下滑。美光23Q2 DRAM 位元出货量环比增长超10%，ASP 环比下滑约10%；NAND位元出货量环比上升超30%，ASP 环比下滑15%；由于存货减值减少，公司23Q2 毛利率环比上升15ppts 至-16%，预计后续毛利率将逐季上升；23Q2 净利润亏损15.65 亿美元，净利率-41%，环比提升15ppts。尽管美光等预计23Q3 价格仍将持续下跌，利基存储厂商也表示景气度尚不明朗，但美光23Q2 加回库存减值后实际库存水平环比减少大约9 亿美元，考虑到存储原厂加速去库存，PC 等需求逐渐复苏，AI 服务器存储需求目前占比较小但需求旺盛，美光表示AI 服务器的DRAM 容量是普通服务器的6 倍到8倍；NAND 容量是普通服务器的3 倍，长期也将对存储有一定拉动，展望23Q3 及之后价格下跌趋势或将持续收敛。

4）模拟：大部分产品竞争相对激烈，关注部分格局较优的产品或需求结构景气的赛道。国际模拟芯片大厂普遍对Q2 业绩环比增长相对悲观，TI/ADI/MPS/PI 分别预计Q2 营收-6.2%/+0.4%/-1.9%/-14.8%，大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费类、通信和泛工业为主，23Q2 市场需求并未出现明显好转，国内模拟芯片在消费类尤其是通用料号竞争加剧仍在持续，工业领域景气处于磨底状态，TI 和ADI 等大厂扩产冲击仍在持续，部分竞争格局相对较好的产品或部分需求相对较优的领域仍具备关注价值，关注业绩表现相对较优或有望触底反弹的公司。

5）射频：手机PA 呈现回温迹象，Q3 稼动率有望迎来反弹。稳懋Q2 营收环比大幅提升38%，Q2 稼动率提升至20%-40%，进入Q3 后稼动率进一步提升至40%以上，公司预计23H2 表现将优于23H1，手机PA 需求有望呈现U 型反转；Qorvo Q1 在安卓产业链中的渠道库存减少了大约25%，公司预计在年底前恢复到历史正常水平。国内龙头卓胜微23Q1 收入环比恢复增长，存货环比-10%；唯捷创芯23Q1 存货持续去化，存货环比-18%。建议关注23H2 射频前端国内龙头卓胜微、唯捷创芯在Sub 3GHz L-PAMID/LFEMID模组的进展。

6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化。不同下游的表现分化，其中23Q1 手机下游需求疲软，但国内龙头库存在持续去化，预计23 年中恢复正常库存水平，韦尔股份23Q1 收入同比-22%/环比-8%；存货环比-12.84%，预计年中有望回归正常水位。安防方面，23Q2 安防需求呈现弱复苏态势。汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威22 年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。

7）功率半导体：2022 年IGBT 国产化率显著提升，关注布局新能源等需求　　相对较好领域的公司。瑞萨与Wolfspeed 签订20 亿美元大单，纬湃和罗姆等国际汽车领域大厂和SiC 衬底或器件厂商持续合作，集微网预计国内IGBT 2022 年国产化率已经达到30-35%，其中汽车已达45-50%/光伏已达10%，国内斯达/时代等厂商在车规级IGBT 模块已大量出货，高端功率器件部分领域出现价格压力，关注消费类MOS 和小电流IGBT 产品需求复苏节奏，另外关注在汽车或AI 服务器电源等领域具备产品能力的公司。

1、代工：产能利用率在23Q2 缓慢复苏，晶圆降价影响预计更加明显。尽管UMC、SMIC 部分厂商表示23Q2 产能利用率将环比略有上升，但可能主要系产品结构和订单等影响，产能利用率复苏的力度和持续性仍有待观察。

从价格来看，23Q1 部分厂商价出现下调，展望23Q2，SMIC 和UMC 表示价格调整的策略对订单的回升影响预计较为有限，但华虹等厂商将继续降价，华虹预计全年价格将同比下滑5-8%，但23Q1 价格调整较小，因此预计未来几个季度价格将有所波动。根据Digitimes，目前IC 设计厂商投片策略保守，尤其在成熟制程方面，下半年由于多数节点产能利用率并不理想，或将进一步动摇中国**代工厂的晶圆价格。

2、封测：Wafer Bank 水位持续下降，23H2 国内产能利用率或将有所回温。日月光23Q1 产能利用率大约60%，预计23Q2 环比持平，并下修2023 年封测事业部收入展望，中国大陆封测厂商自22Q4 以来稼动率也降至低位。从23Q2 库存来看，半导体后段封测厂商为客户提供Wafer Bank 来暂时存放未经封测的晶圆，部分IC 库存消化较快，导致Wafer Bank 水位持续下降，并预计在23Q3 继续下降。国内封测厂商稼动率自22Q4 以来下滑明显，但长电科技等展望23H2 稼动率有望逐步复苏。

3、设备&材料&零部件：荷兰政府公报公布出口新规，行业或将于2024 年开始复苏。设备端，日本5 月半导体设备出货额同比+1.9%/环比-6%，2023年以来出货持续疲软。从产业调研来看，23H1 国内除二三线产线外的主要晶圆厂尚未大规模招标，设备厂商新签订单同比持平或微弱上涨，建议关注23H2 下游一线晶圆厂招标进展；2023 年6 月30 日，荷兰政府公布有关半导体设备出口的新规定，侧重于先进的芯片制造技术，主要包括先进的光刻设备和沉积设备两大类，新规将于2023 年9 月1 日生效。ASML 回应称受影响的为2000i DUV 及更先进的机台，但ASML 1980Di 机台不受影响，并且支持16-10nm 制程，通过多重曝光可支持7nm 晶圆生产；材料端，台胜科表示23Q2 8 及12 英寸硅片出货量均不及预期，但台胜科、环球晶圆均展望23H2 景气度逐渐回升，或将于2023 年底触底。

5、EDA/IP：国内EDA 公司不断加强合作或收购，关注接口IP 等高增速市场。华大九天和合见工软携手共建数模混合设计与仿真EDA 联合解决方案。IPnest 预计25 年接口IP 市占率望超过CPU，成为排名第一的品类。