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10月30日至11月1日，2023慕尼黑华南电子展（electronica South China）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大召开。展会之际，芯师爷专访了国内数家半导体产业链的优秀企业，特别推出“慕名而来·圳好”专题报道。

本篇文章采访的企业是深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称为“康盈半导体”）。康盈半导体是康佳集团半导体产业的重要组成部分，公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，产品广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

此次专访中，康盈半导体副总经理齐开泰向芯师爷介绍了公司的参展产品及应用领域，并就存储市场行情等热点话题，与芯师爷进行了深入探讨。

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本次展会上，贵司带来哪些主要产品？

康盈半导体主要有两大产品线，分别是嵌入式产品线和模组式产品线。其中嵌入式产品主要包括 eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、UFS、ePOP、eMCP、nMCP、SPI NAND、MRAM、LPDDR和DDR等；模组式产品分成B端产品线和C端产品线，产品包括SSD、内存条、存储卡、便携式移动固态硬盘等。

图源：芯师爷

此次展会上，康盈半导体主要展出了工控领域、智慧物联、智能家居等领域应用的存储产品，包括容量覆盖4GB到64GB的工业级eMMC、容量范围覆盖1Gb到4Gb的SPI NAND以及工业级LPDDR。

同时，康盈半导体还带来了移动存储卡、移动硬盘、固态硬盘、内存条等个人消费存储产品，助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活，享受人生中每一个精彩时刻。

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贵司工控类产品的核心优势体现在哪？

对于工控类产品，客户最关心的是产品性能的稳定性、在严苛环境下使用的可靠性以及长期稳定的供应。因此康盈半导体在产品研发阶段，会进行更多且长周期的稳定性测试，以及模拟实际使用环境的测试，以确保产品的整体设计符合苛刻工业应用环境。

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贵公司的整体优势体现在哪些方面？

当前的政策环节以及半导体国产化趋势利好本土半导体企业的发展，在这种大背景下，康盈半导体背靠国企康佳集团，取得较快的发展。

经过四年的成长和积淀，康盈半导体已形成丰富的产业链合作资源，在产品开发设计、存储封装测试技术、存储创新解决方案上拥有核心竞争力。且公司的核心团队均深耕存储行业15年以上，深刻理解终端客户的需求，能帮助实现产品的快速迭代。在产线建设上，除盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试外，公司今年将建成DRAM产品的测试厂，进一步夯实产品品质，保障供货稳定。

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存储市场方面，是否看到复苏迹象？

去年底到今年初，存储原厂陆续启动减产程序。从Q3市场的反应来看，原厂减产的效果逐渐浮现，市场部分存储产品的价格有所反弹。此外，在积极的清库存举措下，终端厂商的库存水位逐渐恢复健康水平。

另外在市场需求方面，2023下半年Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）受传统旺季带动需求增加；华为Mate 60系列的热卖等刺激其他中国智能手机品牌扩大生产目标，这些短时间内涌入的需求将推动第四季的合约价上涨。综合上述，在未来两个季度，市场价格可能会一路往上走。

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本次展会给您留下哪些深刻的印象？

我们看到展会现场有非常多工控市场、智慧物联市场的企业和产品展示，并且有不少国产品牌的涌现，这也契合了目前国产化的大趋势。

对于康盈半导体来说，目前终端客户对国产半导体的接受度在提高、需求强烈，我们也会深刻洞察工控应用、智慧物联、智能家居、智能穿戴等领域市场新趋势和应用需求，加大相应存储产品的研发投入，快速开发产品线，响应市场需求。

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您对明年慕展有什么期待？

首先，非常感谢慕展给我们提供这个行业交流的平台，希望在明年的慕展本土企业的种类能够更丰富，展会上呈现的本土产品更多元化，也希望通过慕尼黑华南电子展，更多优秀的企业可以把自己更好的产品展示给市场。同时也让我们一起期待，明年康盈能在慕展上展示更多存储新品！