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据《日经亚洲》周三援引消息人士的话报道，为了与韩国竞争对手三星和海力士等HBM内存芯片制造商抢夺市场，美国的内存芯片制造商美光科技（MU）正在美国建设先进的HBM芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM内存芯片。此举旨在从持续火热的人工智能浪潮中获取更大的需求份额。

根据数据，该公司的目标是到2025年将人工智能芯片的关键组件HBM的市场份额增加两倍以上，达到“20%左右”的市场占有率。这与他在传统的内存芯片市场上的份额大致相同，TrendForce data估计其份额约占23%-25%。

美光正在扩大其在其总部爱达荷州的博伊西市的HMB相关的研究和开发设施，包括生产和验证流水线。因为在马来西亚生产基地已经拥有芯片测试和组装设施，该公司还考虑在马来西亚扩建HBM产能。

目前全球只有SK海力士、美光和三星电子有能力为尖端人工智能芯片制造HBM芯片。SK海力士正在美国和韩国建造新的工厂以提高产能。以此同时，三星电子在上一次HBM芯片散热问题未通过英伟达测试后，正在寻求再次英伟达公司的测试报告，为B200芯片提供其HBM。

根据TrendForce market research的数据，在市场份额方面，SK海力士以超过50%的份额在全球HBM市场占据主导地位，三星以42.4%的份额紧随其后。美光科技明显落后于其他两家制造商。

美光科技扩大其生产线的举动是在持续的人工智能热潮和高性能芯片需求激增下孕育而生的。这一需求是由人工智能在各种行业（包括技术、医疗保健和金融）中越来越多的使用所推动的。美光的扩张计划符合其在这个不断增长的市场中占据更大份额的目标。而这一升级得益于美光在HBM3E方面的出色表现，HBM3E是半导体行业的关键部件。周二Wedbush分析师马特在美光公司公布2024年Q3财报前上调了美光公司的目标价格，预计该公司 将会迎来一个上涨的季度。

马来西亚已成为半导体制造的重要枢纽，在中美科技战不断升级的情况下，吸引了众多的全球投资者，该国完善的基础设施和熟练的劳动力使其成为包括美光在内的全球芯片公司的一个有吸引力的目的地。

美光科技的股票周二收于144.19美金，较前一交易日下跌6.03%。在盘后的交易中，上涨1.63%至146.54美金。今年迄今为止，美光的股票大幅上涨了80%以上。