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羽羽033
05-30

良好的现金流才是最重要的，否则一切都是水中花镜中月

小米的双线战役：在造车与造芯的地狱模式中杀出血路

2025年是小米创业的第15周年。

小米的双线战役：在造车与造芯的地狱模式中杀出血路

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Pro通过搭配自研芯片得以实现硬件架构与操作系统软件层面的深度协同，从而最大程度释放芯片性能并降低功耗。基于此，小米能够逐渐吃透底层硬件特性，实现软硬结合。在小米的产品生态中，差异化的影像体验、更高效的能效管理、未来AIoT生态的底层统一，都是目光所及的用户使用体验能够有所提升之处。再提升一个维度来看，小米又不仅仅止于芯片和造车。能同时推进造车与造芯的深层逻辑在于，发现了智能生态的“黄金交叉点”。IoT也是小米庞大生态的重要组成部分，百亿级研发投入通过手机、汽车、IoT三端摊销，单项目压力小于专注单一领域的竞争者。这种“研发飞轮”正是库克放弃苹果汽车项目、马斯克外购手机芯片时未能捕捉的战略机遇。两条腿走路：华为和小米路线都不可或缺在全球半导体产业格局重构的当下，中国科技企业正在经历一场艰难的平衡术——如何在自主可控与国际领先之间找到最优解。华为被制裁的教训和小米玄戒芯片的突围表明：芯片设计与制造就像人的两条腿，必须同步演进，任何单方面的突破或者落后都难以构建完整的产业竞争力，设计能力不能等待制造成熟再去追赶。简单来说，半导体行业如果仅有设计而无制造，等于在别人的地基上盖楼；但若因制造受限就放弃设计，则永远无法参与高端竞争。小米的路线则证明：在制造受制于人的阶段，设计能力是确保芯片企业不脱节的“技术锚点”。半导体是全球分工相对彻底的行业，没有任何国家能完全独立掌控全产业链。美国的制造依赖台积电，欧洲的ASML光刻机依赖全球供应链，中国若闭门造车，只会被越甩越远。小米坚持采用台积电3nm工艺，而非等待国内成熟制程，确保其芯片设计能力不脱节。如果中国芯片企业因制裁而放弃先进制程研发，未来将彻底失去追赶机会。也就是说，现阶段中国造芯的目标不仅是100%国产化，同时也是在关键领域不受制于人，保持全球竞争力。小米和华为的路线看似不同，实则互补——一个确保中国留在高端芯片牌桌上，一个构建自主可控的底线能力。这两种模式非但不矛盾，反而构成互补防线：华为确保“不被卡脖子”，小米争取“不被甩开”。当OPPO哲库解散、三星放弃自研CPU核心时，小米逆势加码芯片设计，与国际先进制程保持同步。如果从更长远的角度来看，小米在2025年推出3nm工艺的玄戒O1，这一举动的关键价值在于三个方面：其一是人才储备。3nm设计经验无法靠理论积累，必须实战，小米的团队成为国内少数具备先进制程设计能力的“人才库”，给中国顶尖芯片人才提供了蓄水池；其二是技术话语权。只有持续参与最新制程竞争，才能在未来制造突破时快速适配，不至于再次陷入完全被动的局面；其三是供应链安全。多一个设计玩家，就多一分芯片行业追赶国际先进水平的筹码，中国的芯片产业，除了华为等诸多先发企业外，也多了一个能够扛大旗的小米。小米的后来者逆袭在科技产业的历史长河中，先发者往往占据优势，但绝不会堵死所有的路。OpenAI的ChatGPT曾被视为大模型领域的终极霸主，但中国的DeepSeek仅用18个月就实现了技术超车；波士顿动力的机器人曾让全球惊叹，宇树科技却用更低的成本和更快的迭代速度，让四足机器人走进寻常实验室；当台3nm芯片设计能力主要掌握在苹果、高通等国外厂商手中时，小米的玄戒O1芯片却证明——后来者只要坚持长期主义，就能找到突破口。<img 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