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一、公司概况：专注BLDC电机驱动芯片的国产领军者

峰岹科技（深圳）股份有限公司是中国首家专注于BLDC（无刷直流）电机驱动控制芯片设计的企业，核心业务涵盖芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三大领域。公司采用Fabless模式，专注研发与设计，将晶圆制造、封装测试外包，形成了从MCU/ASIC主控芯片、HVIC驱动芯片到IPM智能功率模块的完整产品矩阵，广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、汽车等领域。

根据弗若斯特沙利文数据，截至2023年末，公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场以4.8%的收入份额排名第六，且是前十大企业中唯一的中国公司。技术层面，公司自主研发的ME内核打破了对ARM架构的依赖，通过“芯片设计+算法+电机技术”三重协同，形成了独特的技术护城河。

二、行业前景：BLDC电机渗透率提升驱动赛道高增长

1. 行业规模快速扩张

全球BLDC电机市场规模从2019年的1217亿元人民币增长至2023年的2749亿元，复合年增长率22.6%，预计2028年将达6869亿元（2024-2028年CAGR 20.5%）。中国市场增速更显著，2023年规模696亿元，预计2028年达1946亿元（CAGR 23.1%）。BLDC电机凭借高效率、低功耗优势，在白色家电（渗透率预计2028年达90%）、汽车（电动化驱动渗透率至80%）、工业自动化等领域的渗透率持续提升。

2. 驱动因素明确

政策支持：中国“十四五”规划、工信部设备更新方案等政策大力扶持高效电机及芯片产业，欧盟、美国亦出台能效标准推动BLDC电机替代传统电机。

下游需求升级：消费电子智能化（如扫地机器人、变频空调）、汽车电动化（主驱动、辅助部件）、工业自动化（伺服系统）等领域对高性能电机需求激增。

国产替代机遇：2023年中国BLDC电机主控及驱动芯片国产化率仅23.1%，预计2028年将提升至48.2%，本土企业凭借性价比与定制化服务加速替代海外巨头（如英飞凌、TI）。

3. 竞争格局：海外主导但国产崛起

全球市场中，德国英飞凌、美国TI等海外企业仍占据主要份额，但中国企业如峰岹科技凭借技术创新快速追赶。公司在细分领域表现突出，2023年中国吸尘器、电扇用BLDC芯片市场份额分别达80.7%、83.6%，展现了在消费级应用中的领先地位。

三、公司竞争力：技术壁垒与市场卡位构筑优势

1. 核心技术自主可控

ME内核突破：公司自主研发的电机驱动控制处理器内核ME内核，无需向ARM支付授权费，通过“双核架构”（ME内核专注电机控制+通用内核处理通信）实现6-7微秒完成一次FOC运算，较传统ARM架构效率提升3倍以上，支持电机转速达27万转/分钟。

算法硬件化技术：将FOC、无感大扭矩启动等核心算法集成到芯片硬件逻辑中，相比软件实现方式，运算速度更快、可靠性更高，尤其适用于高转速、低噪音场景。

三重技术协同：芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三大团队协同开发，可根据终端需求快速定制解决方案，如汽车领域的车规级芯片已通过ISO 26262认证。

2. 产品矩阵完善，下游覆盖广泛

公司产品涵盖MCU/ASIC（2024年收入占比64.1%）、HVIC（14.0%）、IPM（7.2%）等核心器件，且集成度不断提升（如集成LDO、MOSFET的单芯片方案）。下游应用中，智能小家电（2024年收入占比50%）与白色家电（19.6%）为主要收入来源，汽车（7.3%）、工业（9.9%）等新兴领域增速迅猛，2024年汽车业务收入同比增长115%。

3. 财务表现稳健，增长动能强劲

收入利润双增长：2022-2024年，公司收入从3.23亿元增至6.00亿元，复合年增长率36.7%；净利润从1.42亿元增至2.22亿元，复合年增长率25.8%。毛利率稳定在52%以上，2024年达52.6%，显著高于行业平均水平。

研发投入持续：近三年研发费用分别为0.64亿元、0.85亿元、1.17亿元，占收入比重维持在19%-20%，截至2024年末累计获得108项专利（72项发明专利），技术护城河不断加深。

现金流健康：2024年经营活动现金流净额1.85亿元，同比增长65.9%，显示盈利质量良好。

四、发行情况：估值合理，成长空间值得期待

1. 发行要素

发行股份：全球发售1629.95万股H股，其中香港发售163万股，国际发售1466.95万股，另有15%的超额配股权。

发售价：最高发售价120.5港元/股，对应市值约130.7亿港元（假设无超额配售）。

募资用途：约34%用于研发创新，10%丰富产品组合，16%拓展海外市场，30%用于战略投资，10%补充营运资金。

保荐人：中金，历史业绩一般。保荐项目很多，但是涨跌五五开。

基石投资者：占比约44％

绿鞋机制：有

回拨机制：最大回拨50%

2. 估值对比

H股按发行价120.5港元与A股折价约39%，参照中芯国际折价约52%，估值偏高。但是峰岹科技的业绩增长存在一定的估值溢价。

五、风险提示：多重因素或影响短期表现

1. 技术迭代与竞争风险

半导体行业技术更新快，若公司未能持续迭代ME内核及算法，可能面临ARM架构升级或竞争对手自主内核突破的威胁。此外，英飞凌、瑞萨等海外企业凭借规模优势可能加大价格竞争。

2. 供应链与政策风险

公司晶圆制造依赖供应商A和B（2024年采购占比31.9%、27.2%），若供应商产能受限或地缘政治导致原材料短缺，可能影响生产。同时，美国出口管制、关税政策变化可能对供应链或海外市场拓展产生不利影响。

3. 下游行业波动

公司收入高度依赖消费电子（2024年占比近70%），若房地产周期、消费信心下滑导致家电需求萎缩，将直接影响业绩。汽车、工业等新兴领域拓展进度也可能不及预期。

六、打新结论：技术稀缺性与行业红利共振

峰岹科技作为国内BLDC电机驱动芯片的领军者，凭借自主创新的ME内核、三重技术协同及完善的产品矩阵，在国产替代浪潮中占据有利位置。行业层面，BLDC电机渗透率提升与国产替代为公司提供了广阔的成长空间，财务表现稳健且研发投入持续，长期增长动能明确。

此次发行估值处于合理区间，虽面临技术竞争、供应链等风险，但考虑到公司在细分领域的龙头地位及行业高景气度，打新具备一定安全边际。建议有一定风险承受能力的投资者参与。这次一次性发行6只新股，这只打新建议排第三。

风险提示：新股上市后股价可能受市场情绪、宏观经济等因素影响波动，投资者需结合自身风险承受能力决策。$峰岹科技(688279)$  $FORTIOR(01304)$