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光刻机巨头，研发下一代芯片设备！

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载据报道，荷兰半导体设备制造商ASML的技术执行副总裁Jos Benschop表示，该公司已开始致力于开发下一代尖端光刻机，以服务于未来十年的芯片行业。其最新型的“High NA”光刻机，其孔径为0.55。最终，光学和光源方面的突破以及真空技术和生产效率的进步，使得该公司的EUV光刻机于2019年实现量产，从而助力台积电、三星等公司实现尖端芯片制造。

光刻机巨头，研发下一代芯片设备！

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