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芝能智芯出品

Cadence交出了一份值得注意的成绩单，2025年第二季度，Cadence收入同比增长20%，非GAAP每股收益增长29%。

这是产品和技术的同步发力。在传统EDA业务稳步扩张的同时，新一代AI驱动平台开始放量，验证与系统设计工具也进入更多主流芯片项目。

更重要的是，Cadence没有选择简单的堆栈升级，而是主动将AI系统设计能力向EDA底层打通。这包括了Agentic AI在Cerebrus平台的引入、Millennium超级计算机的落地应用，以及在高性能内存IP上的快速产品迭代。

技术路线的铺陈看起来合理，但落地节奏决定了一切。从客户结构到生态合作，Cadence 在AI周期的推动下，正一点点从“工具供应商”变成客户研发流程里的“系统参与者”。

Part 1

财务表现稳中有进：

结构优化与新兴业务 

2025年第二季度：

◎ Cadence实现营收12.75亿美元，同比增长20%。

◎ 在保持良好成本控制的基础上，公司非GAAP营业利润率达到42.8%，高于去年同期的40.1%；

◎ 非GAAP每股收益1.65美元，增幅达29%。

即便考虑与美国司法部（DOJ）与商务部工业与安全局（BIS）和解金带来的1.41亿美元GAAP一次性支出，整体利润结构依然稳健。

◎ 经营现金流达3.78亿美元，公司在回购股票、维护资本结构方面继续保持积极姿态。本季度已回购1.75亿美元，全年预计至少投入50%的自由现金流用于回购计划。这一策略不仅提升了股东回报，也增强了市场对Cadence持续增长能力的信心。

从收入结构看，

◎ 核心EDA业务依旧是增长支柱，营收同比增长16%，占据整体收入的主力份额。以Cerebrus、Verisium、Xcelium为代表的AI驱动EDA平台已在超过50%的先进工艺设计中得到采用，并获三星、意法半导体等客户验证支持。

◎ 验证平台Palladium Z3与Protium X3实现季度营收新高，硬件与验证软件一体化方案已成为先进设计流程的重要支撑。

◎ IP业务增长更加迅猛，得益于HBM4、LPDDR6与224G SerDes等新一代接口与内存技术的需求爆发，同比增长超过25%。尤其是AI与HPC应用对高带宽内存的渴望，促使Cadence与多个代工厂达成HBM4大额交易，巩固其在高性能存储IP赛道的领先地位。

◎ 系统设计与分析业务增长35%，成为拉动营收增长的新支点。

Clarity、Celsius等求解器产品已在AI和hyperscaler客户中扩展应用，基于AI的数据中心数字孪生工具“Reality”加速了工程仿真的周期压缩和精度提升，进一步验证了Cadence在多物理场仿真领域的技术深度。

Part 2

技术体系的升级：

工具堆栈转变为智能系统 

Cadence正在经历从传统EDA工具公司向AI驱动系统设计平台的结构转型。该战略最早可追溯至2018年提出的“智能系统设计”方向，强调将EDA、IP、封装、系统分析整合为一体的工程闭环。2025年Q2的技术进展，则进一步体现了这一思路从理念到产品的深度落地。

最引人注目的技术部署，是在Cadence Cerebrus AI Studio中首次实现Agentic AI（目标导向型代理AI）架构的融入。

与传统基于约束驱动的设计流程不同，Agentic AI可在设定PPA指标（功耗、性能、面积）目标后自动进行路径搜索与权衡优化。

根据本季度公布数据，该平台在复杂SoC设计中可实现20%的PPA提升，交付时间缩短5-10倍。

以AI为决策核心的设计范式，打破了传统以EDA工程师为中心的工具驱动流程，使设计流程更加迭代自洽。这也反映出整个EDA行业正在从“手动辅助设计”迈向“系统级自动优化”的结构性转变。

在高性能AI训练场景中，Cadence推出的Millennium M2000超级计算机采用Nvidia Blackwell GPU架构，具备传统CPU系统80倍的模拟性能提升及20倍功耗效率优化，已被数家客户部署于AI模型验证与系统仿真环节。

这种垂直整合式产品不仅为公司带来高价值订单，也为客户提供从模型、平台到系统级的全链条加速方案。

IP业务方面，Cadence继续加码面向AI大模型场景的高速内存和接口IP组合。本季度推出的全球首个LPDDR6 IP方案性能提升50%，同步支持HBM4、112G/224G SerDes等IP，为未来AI芯片在训练与推理过程中的高带宽访问提供底层保障。

新发布的Tensilica NeuroEdge 130协处理器专为边缘智能场景优化，具备低功耗、高吞吐的DSP核心，支持常用神经网络模型的定制指令集。

无线通信领域的HiFi 5s则因其音频编解码能力与生态完备性，被多家主流厂商采用为标准化音频处理方案，进一步拓展Cadence在低功耗AI市场的覆盖范围。

封装与系统设计方面，Cadence基于3D-IC设计平台及Advanced Substrate Router，推出支持Chiplet堆叠与异构集成的PCB与封装协同优化工具。

Clarity、Celsius等电磁/热力求解器在复杂电动汽车平台及航空航天产品中实现部署，表明其在“系统多物理仿真”方向具备差异化优势。

技术整合方面，公司通过与Beta CAE的合作，将其CFD（计算流体力学）、热分析、电磁建模等产品整合进Cadence平台，在智能汽车等跨学科应用场景中展现更强系统设计能力。

小结

Cadence的故事正在变得更加复杂——不再只是把EDA工具卖出去，而是在客户越来越庞杂的研发流程中，占据更多的节点。

Cerebrus、Clarity、Palladium已经从设计工具的代号变成一整套研发平台的基础设施。Cadence正在试图组合成一个系统，横跨芯片设计、封装、验证、仿真以及最终的系统部署。

AI能否持续提升EDA的效率和边际收益、封装工具是否足够适配Chiplet的快速变化、系统分析软件能否真正缩短交付周期，这些都还在验证期。