看多博通!随着人工智能的发展,超大规模企业对数据中心AI加速芯片的需求不断增加,博通2025财年第一财季新增两家超大规模客户,潜在客户池显著扩大。同时,博通正在流片行业首个2nm 3.5D封装的XPU,目标算力达10PFLOPS,未来技术发展值得期待。