小摩调研12家中资半导体企业后结论:板块估值有望上调,优选晶圆制造设备商

9月,A 股半导体板块迎来显著上涨,为验证市场情绪,摩根大通团队联合20多位客户调研了12家半导体企业从上游的晶圆制造设备(WFE)供应商,到中游的代工厂、OSAT(外包半导体封装测试)/ 测试服务商,再到下游的半导体设计公司。调研结果显示,不同环节企业对行业前景分化明显 —— 制造与封装测试端偏向乐观,设计端(聚焦传统终端需求)则相对谨慎,但整体锚定 “本土 AI 驱动” 的长期机遇。

一、核心摘要


9 月以来 A 股半导体板块上涨 11%,供应链调研印证乐观情绪。晶圆制造设备(WFE)、代工厂、OSAT / 测试服务商指引积极;虽半导体设计企业对汽车、家电、智能手机需求偏谨慎,但 2026 年新兴 AIoT 设备出货将保持稳健(受益于本土 AI 发展)。长期看,板块估值有望上调,优选 WFE子板块及 AI 赋能者,核心推荐中微公司、豪威集团、闻泰科技。


二、产能利用率与 2025 年四季度价格趋势


1. 产能利用率:AI 需求带动回升


受益于国内及海外 AI 相关需求的拉动,供应链反馈 2025 年四季度半导体行业产能利用率将进一步上升,为板块业绩提供支撑。

2. 价格分化:存储上涨,成熟逻辑承压

  • 存储产品:平均售价预计上涨,其中 NOR 闪存保持稳定,SLC NAND 表现温和,DRAM 涨幅呈激进态势;
  • 成熟逻辑产品:微控制单元(MCU)、CMOS 图像传感器等品类可能面临降价压力;
  • 模拟产品:尽管中国政府对美国供应商开展反倾销调查,但预计 2025 年四季度价格仍将保持稳定。

三、国内 WFE 需求:进口增长与中微公司的核心优势


1. WFE 进口数据印证需求韧性


中国 8 月 WFE 进口统计数据显示,同比增长 12%,年初迄今累计增长 3%,这一数据支撑了摩根大通对半导体行业整体资本支出的乐观看法(预计增速持平或达个位数)。


2. 重点推荐:中微公司


作为 WFE 领域核心标的,中微公司获摩根大通重点看好,核心逻辑包括三点:

  1. 订单转化能力:现有订单同比增长 40% 以上,预计 2026 年将转化为收入,且 80% 以上订单来自高端领域(尖端逻辑 / 存储业务);
  2. 市场份额领先:其 NAND 客户将受益于强劲的产能扩张,进一步巩固中微在蚀刻、薄膜沉积等前端工艺设备的地位;
  3. 潜在市场扩张:ICP(感应耦合等离子体)设备贡献持续增大,同时沉积设备业务放量速度超预期,推动公司潜在市场规模快速增长。

四、终端需求分化:智能手机遇冷与 AIoT 突围


1. 智能手机:需求停滞引发价格竞争

2025 年四季度虽有旗舰智能手机集中发布,但供应链调研显示,安卓智能手机未来需求前景一般,预计将引发智能手机零部件领域更多价格竞争,对相关设计企业形成短期压力。

2. AIoT 新兴应用:豪威集团的增长新引擎

国内最大智能手机 CMOS 图像传感器供应商 —— 豪威集团迎来增量利好:运动相机、AIAR 眼镜等新兴应用需求快速增长,其高平均售价(ASP)与高利润率特性,将显著提升公司销售额与盈利能力,对冲传统智能手机需求的疲软。

五、本土 AI 赋能者:长期增长引擎与企业机遇


摩根大通强调,AI 芯片国产化是中国半导体供应链的长期驱动因素,2026 年本土 AI 芯片供应商及产能将进一步增加,利好以下 AI 芯片赋能企业:

股票代码

公司名称

业务领域

核心机遇

688012.SH

中微公司

先进节点 WFE 供应

先进制程设备需求提升

688372.CH

伟测科技

测试服务(晶圆 / 最终测试等)

AI 芯片测试需求放量

688362.CH

甬砂电子

先进封装 OSAT

2.5D/3D 封装技术落地

300604.CH

长川科技

逻辑测试机(切入存储领域)

存储 + AI 芯片测试双驱动

上述企业均在调研中指引盈利加速增长,成为板块长期向上的核心力量。

六、估值上调预期与优选标的


1. 板块估值:长期利好支撑上调


鉴于本土 AI 供应链增长是长期逻辑,摩根大通预计中国半导体板块整体估值将迎来上调,其中 AI 赋能者弹性更大。从历史市盈率(PE)区间看,各细分板块估值均处于合理区间,具备提升空间:

2. 核心推荐标的

公司名称

股票代码

当前股价(元)

评级

核心逻辑

中微公司

688012.SS

290.50

增持

WFE 子板块龙头,AI + 存储需求双驱动

豪威集团

603501.SS

148.60

增持

新兴 AIoT 应用打开 CMOS 传感器增长空间

闻泰科技

600745.SS

48.72

增持

估值具备吸引力,业务基本面稳健


七、调研企业清单


下表为摩根大通本次调研覆盖的 12 家半导体企业,涵盖设计、制造、封装测试、设备等核心环节:

股票

公司英文名称

公司中文名称

业务描述

688608.SH

BES

恒玄科技

系统级芯片设计公司,专注低功耗技术,覆盖可穿戴设备、AIoT 等

688099.SH

AMLOGIC

晶晨股份

系统级芯片设计公司,专注机顶盒、智能电视 / 多媒体、汽车和 AIoT 等

688484.SH

SOUTHCHIP

南芯科技

模拟芯片设计公司,涵盖充电管理 IC、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、BMS 芯片等

688012.SH

AMEC

中微公司

半导体设备供应商,专注前端工艺,包括蚀刻、薄膜沉积等

603501.SH

OMNIVISION

豪威集团

全球领先的 CMOS 图像传感器供应商,覆盖智能手机、汽车、安防、AIoT 等

688110.SH

DOSILICON

东芯股份

存储设计公司,专注于 SLC NAND、NOR 闪存等

688372.SH

V-TEST

伟测科技

测试服务提供商,涵盖晶圆测试、最终测试、Burn-in 测试、SLT 等

688347.SH

H-GRACE

华虹公司

领先的特色工艺技术平台代工厂

688368.SH

SEMICONDUCTOR BRIGHT POWER

晶丰明源

模拟芯片设计公司,涵盖 LED 照明驱动芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、微控制单元等

688362.SH

FHEC

甬砂电子

OSAT 供应商,涵盖 QFN/DFN、扇入、扇出、WLCSP、2.5D/3D 封装等

300604.SZ

CCTECH

长川科技

集成电路测试解决方案供应商,主营分选机和测试设备

688449.SH

MAXIO

联芸科技

专攻 NAND 闪存存储控制器的设计公司


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