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据港交所 9 月 25 日披露，晶晨半导体 (上海) 股份有限公司 (简称：晶晨半导体) 向港交所主板提交上市申请书，中金公司及海通国际为联席保荐人。

招股书披露，晶晨半导体是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。

根据弗若斯特沙利文报告，按 2024 年的相关收入计，晶晨半导体在专注于智能终端 SoC 芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端 SoC 芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

截至 2025 年 6 月 30 日，晶晨半导体的芯片累计出货量超 10 亿颗。根据弗若斯特沙利文提供的资料，2024 年，全球每 3 台智能机顶盒即搭载一颗公司智能机顶盒芯片、每 5 台智能电视即搭载一颗其智能电视芯片。晶晨半导体的业务遍布全球，覆盖全球主流运营商 250 余家、全球前 20 大电视品牌的 14 家 (根据弗若斯特沙利文提供的资料)，以及众多 AIoT 厂商及汽车厂商，已成为超过 100 个国家和地区的家庭中数亿块屏幕的 “大脑”。

于往绩记录期间，公司向全球电信运营商、领先的电视品牌商 (如小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃) 以及广泛 AIoT 品牌商提供 SoC。

按收入计，全球智能设备 SoC 市场从 2020 年的 419 亿美元增加至 2024 年的 657 亿美元，2020 年至 2024 年的复合年增长率为 11.9%。预期于 2029 年前，全球智能设备 SoC 市场规模将进一步增至 1,314 亿美元，2024 年至 2029 年的复合年增长率为 14.9%。

财务方面，于 2022 年度、2023 年度、2024 年及 2025 年截至 6 月 30 日止六个月，公司实现收入分别约为 55.45 亿元、53.71 亿元、59.26 亿元、33.3 亿元人民币；同期，年 / 期内全面收益总额分别约为 7.71 亿元、5.08 亿元、8.3 亿元、4.9 亿元人民币。