来自上海的A股上市公司泰凌微(688591.SH)发布公告称，为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力，正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联交所上市事宜。

泰凌微指，公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，本次H股上市不会导致公司实际控制人发生变化。

泰凌微，成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

泰凌微(688591.SH)于2023年8月25日在上交所挂牌上市，目前市值逾117亿元人民币。

(截图来自雪球)

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