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【仅供香港投资者参考】

人工智能设备半导体含量的显著提升、数据中心对人工智能技术的大规模部署，以及边缘计算与端侧人工智能应用的持续渗透，正共同推动全球半导体行业步入新一轮增长周期。与此同时，企业级应用亦加速融合AI能力，例如Salesforce $赛富时(CRM)$ 已将人工智能深度整合至其核心产品线（资料来源Salesforce, 2025），进一步拉动算力需求。在终端领域，Tesla计划于2025年实现Optimus机器人的规模化生产 (资料来源Tesla, 2025)，预计将大幅推升高性能芯片的需求。而作为全球领先的半导体制造企业，台积电在人工智能芯片供应链中扮演著不可或缺的角色。

在此趋势下，Global X 特邀未来资产高级投资分析师陈梓泓 （Edward Chan），为投资者解析半导体行业前沿动向，并介绍以下聚焦相关赛道的ETF工具：

Global X 中国半导体ETF(3191) $GX中国半导(03191)$ $GX中国半导-U(09191)$

Global X 亚洲半导体ETF(3119) $GX亚洲半导体(03119)$

Global X 人工智能与创新科技主动型ETF(3006) $AGX AI科技(03006)$

讲师介绍：陈梓泓 （Edward Chan）, 未来资产环球投资及Global X ETFs的高级投资分析师，主要负责亚太地区科技硬件，半导体和金融板块，拥有逾5年的投资研究经验。现为Global X 人工智能与创新科技主动型ETF的联席基金经理。Edward拥有英国剑桥大学土地经济学士学位。

有关以上基金的资料风险披露请浏览Global X ETFs Hong Kong网站https://www.globalxetfs.com.hk/。

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