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【仅供香港投资者参考】截至9月30日，2025年亚洲半导体股票表现显著优于美国同业，Factset $辉盛研究系统(FDS)$ 亚洲半导体指数年内涨幅高达39%，远超纳斯达克100指数 $纳斯达克100指数(NDX)$ 17%和费城半导体指数 $费城半导体指数(SOX)$ 28%的涨幅。（数据来源：FactSet、纳斯达克、费城交易所，2025年9月30日）

这一表现差异凸显了一个根本性的市场认知：亚洲已确立自身作为全球半导体生态系统无可争议的中心，尤其是在AI赋能领域。AI繁荣带来了硬件领域的巨额投资，而亚洲在此展现出显著优势。全球芯片制造支柱台积电 $台积电(TSM)$ 和内存供应关键角色SK海力士等行业龙头，是此轮增长的主要贡献者。尽管美国超大规模数据中心运营商无疑是全球AI资本开支的重要推手，但中国等亚洲国家也已加大AI投资力度，押注产业本土化以提振国内半导体产业。

观察各区域市场动态，受寒武纪等国内AI企业的增长以及结构性本土化需求推动，中国半导体产业今年表现卓越。中国半导体自给自足的趋势正在加速并获得市场关注。近期行业的发展加剧了市场对此趋势的情绪：从英伟达要求供应商暂停H20相关生产的报道开始，随后是DeepSeek为下一代国产AI芯片优化的V3.1模型、中国禁止企业采购英伟达AI芯片、**公布雄心勃勃的三年AI芯片路线图，以及中芯国际测试国产DUV光刻机工具。这些事件均凸显了实现国产替代的紧迫性和协同努力。我们相信中国半导体本土化进程是一个长期的结构性趋势。

与此同时，韩国半导体股票年内也实现强劲上涨，这主要由内存”超级周期”驱动——由于大量内存供应被AI级内存升级所占据，导致产能短缺。韩国半导体股票表现与内存行业高度相关，三星和SK海力士是全球最大的两家内存供应商。首先，用于AI芯片的HBM需求快速增长，同时下一代AI平台中HBM的位密度持续提升。HBM芯片具有更大的晶粒尺寸和更低的每片晶圆产量，这意味着相比标准DRAM，其消耗了更多晶圆（即DRAM产能），从而导致DRAM供应紧张，支撑了DRAM价格。其次，顶级内存制造商计划快速淘汰DDR4，然而智能手机市场等众多产品仍依赖DDR4，这种供需错配推动DDR4价格年内大幅上涨。第三，全球NAND的审慎供应策略，加上超大规模数据中心运营商对eSSD的需求，为NAND价格提供了支撑。

日本半导体股票在2025年同样录得稳健涨幅，这得益于汽车和工业应用相关的设备及功率半导体需求韧性十足。半导体前道设备股虽然波动，但因2026年DRAM产能扩张前景改善而近期反弹。另一方面，与AI相关的半导体设备股，如爱德万测试，受益于英伟达对测试设备的强劲订单，年内表现强劲。(TrendForce, 未来资产, 2025年10月1日)

$GX亚洲半导体(03119)$

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