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$台积电(TSM)$

巴克莱银行对台积电(TSM)的最新研究报告核心观点分享

一、核心结论：维持“买入”评级，目标价上调至355美元

巴克莱银行分析师Simon Coles的报告中，将台积电的目标价从330美元上调至355美元，维持“买入”评级。该目标价基于33倍2027年预期市盈率（PE），反映了对台积电在AI芯片、先进制程及全球产能布局的信心。

二、核心观点拆解

1. AI需求强劲：业绩增长的核心引擎

巴克莱认为，AI芯片需求的爆发是台积电业绩高增长的关键驱动力。台积电作为全球AI芯片代工龙头（如英伟达、AMD等客户的核心供应商），其7nm及以下先进制程的收入占比持续提升（2025年第三季度达74%），其中3nm制程贡献23%、5nm制程贡献37%。

1）客户订单支撑：英伟达的Blackwell GPU、AMD的MI300系列等AI芯片订单持续增长，台积电的CoWoS（晶圆级封装）产能虽紧张，但仍能满足客户需求。

2）营收贡献提升：AI相关业务（如HPC、AI芯片）占台积电总营收的比例从2024年的40%提升至2025年的50%以上，成为第一大收入来源。

2. 先进制程技术：长期竞争力的核心壁垒

巴克莱强调，先进制程的技术领先性是台积电的长期核心竞争力。台积电在3nm、2nm制程上的研发进展顺利：

1）3nm制程：2025年第三季度已实现规模化量产，良率达到90%以上，主要用于高端AI芯片（如英伟达H100）和智能手机芯片（如苹果A18）。

2）2nm制程：预计2025年第四季度晚些时候实现量产，采用GAAFET（环绕栅极晶体管）技术，较3nm制程能效提升约30%、性能提升约15%，将进一步巩固台积电在高端芯片领域的优势。

3. 全球产能布局：规避地缘政治风险，支撑长期增长

巴克莱认为，台积电的全球产能布局（如美国亚利桑那州工厂、日本熊本工厂、德国德累斯顿工厂）将有效规避地缘政治风险，支撑长期增长：

1）美国亚利桑那州工厂：目前正在加速2nm产能建设，并计划获得附近第二块地块，以支持AI需求增长。

2）日本熊本工厂：一厂已于2024年末量产，二厂建设工作已启动，主要生产高端模拟芯片。

3）德国德累斯顿工厂：建设工作已启动，聚焦汽车芯片和工业芯片，以应对欧洲市场的需求。

4. 财务表现：高增长与高盈利的平衡

巴克莱指出，台积电的财务表现稳健，高增长与高盈利实现平衡：

1）营收增长：2025年第三季度营收达9899.2亿新台币（约331亿美元），同比增长30.3%，创历史新高。

2）毛利率提升：尽管美国工厂产能爬坡对毛利率有稀释效应，但台积电2025年第三季度毛利率仍达59.5%，大幅高于指引区间上沿（57.5%），反映出成本改进措施的效果。

3）资本开支：2025年全年资本支出计划上调至400-420亿美元（前值为380-420亿美元），主要用于先进制程和先进封装的研发与产能扩张。

三、风险提示

巴克莱银行在报告中也提到了台积电面临的潜在风险，主要包括：

1）AI需求不及预期：若生成式AI的发展速度慢于预期，可能导致台积电的AI相关订单减少。

2）地缘政治风险：中美贸易摩擦、台湾问题等地缘政治因素可能影响台积电的产能布局和供应链稳定性。

3）产能扩张不及预期：若先进制程或先进封装的产能扩张进度慢于预期，可能影响台积电的营收增长。

四、总结

巴克莱银行对台积电的核心观点可概括为：AI需求强劲推动业绩高增长，先进制程技术巩固长期竞争力，全球产能布局规避地缘政治风险，财务表现稳健。尽管面临一些潜在风险，但巴克莱认为，台积电的技术壁垒、客户资源及产能布局将支撑其长期增长，因此维持“买入”评级，目标价上调至355美元。