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编辑 | 索拉财讯

2025年12月4日，重庆美利信科技股份有限公司（股票简称：美利信）发布2025年度向特定对象发行A股股票预案。公告显示，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币120,000万元（含本数）。扣除发行费用后，所募资金将投入“半导体装备精密结构件建设项目”、“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”以及补充流动资金。

根据预案，本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。发行数量方面，本次发行股票数量不超过63,180,000股（含本数），即不超过发行前公司总股本的30%。发行对象为不超过35名（含）符合中国证监会规定条件的特定投资者，将以现金方式认购股份，所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。此次募资将为公司加码半导体高端装备领域和扩大通信及汽车零部件产能提供关键资金支持。

本次募投项目紧扣产业升级趋势，其中，“半导体装备精密结构件建设项目”聚焦产业链“卡脖子”环节，旨在抓住半导体设备国产化替代机遇，通过扩充产能满足头部客户需求，培育公司第二增长曲线。而“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”则顺应了新能源汽车与5G-A通信市场对高效热管理的需求，将重点发展液冷散热与可钎焊压铸等前沿技术产品，提升公司在高端散热领域全链路布局的深度与广度。

$美利信(301307)$

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