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制程方面，英特尔Panther Lake首次采用18A工艺（相当于2纳米），功耗降低25%，AI算力达180 TOPS；AMD则依托台积电N2P工艺的MI450 GPU，将HBM4内存带宽提升至19.6 TB/s，训练效率提高30%。双方在能效上的突破直接推动端侧AI设备续航与性能升级，如联想新一代AI PC续航突破18小时。

架构创新上，AMD的Zen 5双CCD设计（锐龙9 9950X3D2）通过192MB缓存减少游戏帧率波动38%，而英伟达Blackwell专业卡的96GB显存支持万亿参数模型推理。值得注意的是，两者均面临存储供应链压力：GDDR7短缺可能推迟RTX 50系列发布，LPDDR6价格波动影响AI PC成本控制。

工艺迭代与存储技术成为制约芯片性能的关键，厂商需在供应链管理与架构优化间寻求平衡。