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分析师评论：“我们预计今年超大规模数据中心的巨大需求将成为数据中心和人工智能领域的重要利好因素。我们的调查显示，英特尔今年的服务器CPU几乎售罄，鉴于强劲的需求，该公司正在考虑将平均售价提高10-15%。我们看到晶圆代工方面取得了显著进展，18A良率已提升至60%以上，足以支持Panther Lake的量产。虽然这并非业内最佳（台积电推出2nm工艺时良率达到70-80%），但考虑到英特尔的目标是成为全球第二大晶圆代工供应商，60%以上的良率远高于三星晶圆代工的SF2良率（我们认为三星SF2良率低于40%）。

我们的调查显示，英特尔晶圆代工服务已成功拿下苹果公司，为其MacBook和iPad的低端M系列处理器订购18A工艺，预计将于2027年投产。此外，我们认为英特尔正在与苹果公司洽谈使用14A工艺来支持其产品。” 2029年iPhone将采用低端A系列移动处理器。

分析师：约翰·文

$英特尔(INTC)$  $英伟达(NVDA)$  $高通(QCOM)$  $台积电(TSM)$  $苹果(AAPL)$