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黄山松Gordon
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台积电Q4净利大增35%，AI需求全面爆发，将产能推到极限！

台积电Q4业绩数据制程结构方面，3纳米制程出货占当季晶圆销售额的 28%，5纳米制程占 35%，7纳米制程占 14%。知情人士透露，台积电已明确告知英伟达和博通，目前无法满足其全部新增产能需求。当前，AI相关芯片需求正从多个方向同时爆发。其最大客户苹果的芯片需求相对稳定，可提前规划；但AI竞赛所带来的芯片需求高度不确定，波动极大。疫情期间，台积电曾为汽车、游戏机和消费电子需求激增而大举扩产。

台积电Q4净利大增35%，AI需求全面爆发，将产能推到极限！

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id=\"id_2889038294\">AI浪潮冲击全球最大晶圆代工厂</h3><p>去年11月，英伟达CEO黄仁勋在一年内第五次访台期间，与台积电董事长兼CEO魏哲家一同会见媒体。魏哲家当时笑称，黄仁勋此行是“来要更多芯片的”，而站在一旁的黄仁勋毫不犹豫地回应：“没错！”</p><p>但提出类似请求的，并不只有英伟达。近几个月来，博通（Broadcom）也多次要求台积电增加产能，用于生产谷歌自研的张量处理器（TPU）。知情人士透露，台积电已明确告知英伟达和博通，目前无法满足其全部新增产能需求。</p><p>即便台积电近期宣布扩大在美国亚利桑那州的晶圆厂建设，但由于新厂投产仍需数年时间，短期内难以缓解当前的产能紧张局面。</p><p>这一回应，凸显了AI浪潮对全球芯片制造体系带来的巨大冲击。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电负责生产全球约<strong>90%的先进制程芯片</strong>，客户包括苹果、英伟达、谷歌等科技巨头。</p><p>当前，AI相关芯片需求正从多个方向同时爆发。OpenAI计划建设超大规模数据中心，对芯片的需求以“百万颗”为单位计算；谷歌正大量采购英伟达GPU，同时也要求博通和台积电扩大其自研TPU的产能。</p><p>去年10月，魏哲家在财报电话会上直言，台积电最先进制程芯片的需求规模，已达到公司当前产能的<strong>三倍</strong>。随着台积电即将公布最新财报，产能瓶颈问题势必成为市场关注的焦点。</p><p></p><p>图：台积电年度营收在2023年出现小幅下滑，但随着AI热潮兴起，业绩已重新回升：</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/391f4d69aeb98fe5f2ef59da5087f572\" title=\"台积电年度营收\" tg-width=\"836\" tg-height=\"401\"/><span>台积电年度营收</span></p><h3 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id=\"id_258798680\">封装产能，成为新的“隐形瓶颈”</h3><p>除晶圆制造外，先进封装能力也日益成为限制因素。部分最先进的AI芯片，只能在台湾地区完成封装，即便芯片本身已在美国生产。</p><p>英伟达在2023年就曾遭遇封装瓶颈：当时Hopper芯片产量充足，但封装能力不足，导致成品交付受限。此后，台积电扩建了台湾的先进封装产能，问题才有所缓解。</p><p>自2025年初起，英伟达已基本锁定台积电的先进封装资源，以确保其最新处理器供应。这也使得博通为谷歌追加的TPU封装需求，难以完全获得满足。</p><p>目前，AMD和博通正测试其他封装供应商，以降低对台积电的依赖。</p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/975836d8c6eb511241583dccb0d387f2","relate_stocks":{"NVDA":"英伟达","TSM":"台积电","LRCX":"拉姆研究","SNDK":"SanDisk Corp","AMAT":"应用材料","AVGO":"博通","MU":"美光科技","AMD":"美国超微公司","SOXL":"三倍做多半导体ETF-Direxion Daily","ASML":"阿斯麦","SOXS":"三倍做空半导体ETF-Direxion Daily"},"source_url":"","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1173419478","content_text":"1月15日， 台积电 公布的Q4业绩超预期，夜盘股价走高，同时， 阿斯麦 、 应用材料 、 拉姆研究 夜盘涨超5%。台积电公布最新的Q4业绩数据台积电第四季度营收为 10460.9亿新台币，同比增长 20.5%；净利润 5057.4亿新台币，同比大增 35%，显著高于市场预期的 4670亿新台币。季度毛利率为 62.3%，同样优于市场预期的 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77%，显示高端制程仍是业绩增长的核心动力。台积电表示未来三年资本支出将更高，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。AI浪潮冲击全球最大晶圆代工厂去年11月，英伟达CEO黄仁勋在一年内第五次访台期间，与台积电董事长兼CEO魏哲家一同会见媒体。魏哲家当时笑称，黄仁勋此行是“来要更多芯片的”，而站在一旁的黄仁勋毫不犹豫地回应：“没错！”但提出类似请求的，并不只有英伟达。近几个月来，博通（Broadcom）也多次要求台积电增加产能，用于生产谷歌自研的张量处理器（TPU）。知情人士透露，台积电已明确告知英伟达和博通，目前无法满足其全部新增产能需求。即便台积电近期宣布扩大在美国亚利桑那州的晶圆厂建设，但由于新厂投产仍需数年时间，短期内难以缓解当前的产能紧张局面。这一回应，凸显了AI浪潮对全球芯片制造体系带来的巨大冲击。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电负责生产全球约90%的先进制程芯片，客户包括苹果、英伟达、谷歌等科技巨头。当前，AI相关芯片需求正从多个方向同时爆发。OpenAI计划建设超大规模数据中心，对芯片的需求以“百万颗”为单位计算；谷歌正大量采购英伟达GPU，同时也要求博通和台积电扩大其自研TPU的产能。去年10月，魏哲家在财报电话会上直言，台积电最先进制程芯片的需求规模，已达到公司当前产能的三倍。随着台积电即将公布最新财报，产能瓶颈问题势必成为市场关注的焦点。图：台积电年度营收在2023年出现小幅下滑，但随着AI热潮兴起，业绩已重新回升：台积电年度营收部分客户转向三星，自建晶圆厂也被提上议程在产能受限的背景下，一些客户开始寻找替代方案。特斯拉去年7月与三星电子签署了一份价值约165亿美元的协议，委托三星代工其下一代芯片。此后，马斯克甚至公开表示，特斯拉未来不排除自建芯片工厂，以确保长期供应安全。不过，AI芯片并非唯一的需求来源。数据中心建设热潮，同样推高了对高速互连、存储控制等高端芯片的需求，进一步加重了台积电的产能压力。不同客户需求叠加，产线调配难度陡增台积电面临的挑战在于，必须在多个重量级客户之间平衡资源。其最大客户苹果的芯片需求相对稳定，可提前规划；但AI竞赛所带来的芯片需求高度不确定，波动极大。更复杂的是，许多关键芯片共用同一批先进产线。例如，iPhone与iPad芯片与AMD的AI芯片使用相同制程，而苹果服务器芯片则与英伟达最新一代Rubin芯片、谷歌TPU共用更高阶产线。在这种背景下，即便需求强劲，产能调度的灵活性也极为有限。扩产动作不断，但“解渴”仍需时间为缓解紧张局面，台积电正采取多项措施。据台媒报道，公司已决定将日本新建工厂调整为2纳米先进制程产线，预计2027年完工。此外，台积电还加快了亚利桑那州第二座工厂的建设进度，计划在2027年提前一年量产3纳米芯片。但整体来看，这些新增产能短期内仍难以缓解当前的“供不应求”。需要注意的是，所谓“纳米制程”更多代表工艺代际，并非真实物理尺寸。制程越先进，晶体管密度越高，性能与能效也随之提升。为何台积电对新建工厂仍保持谨慎？尽管AI需求强劲，台积电尚未承诺新建专门面向AI浪潮的全新晶圆厂。多名资深员工指出，这种谨慎源于半导体行业强烈的周期性特征。建设一座先进晶圆厂往往需要数年、数百亿美元投资，但市场需求的变化速度却远快于产能建设。一旦客户削减订单，巨额投资可能迅速转化为闲置产能。疫情期间，台积电曾为汽车、游戏机和消费电子需求激增而大举扩产。但随着全球复常，这些需求迅速回落，导致公司2023年营收同比下降8.7%，尽管AI芯片需求正开始起飞。代工模式决定了台积电必须“守纪律”与英特尔、三星不同，台积电不设计、不销售自有芯片，仅专注代工制造。这一模式使其能持续提升制造工艺，但也要求在产能分配上保持高度纪律性。公司内部设有庞大的市场研究团队，用于评估客户及其下游市场，并按照严格的年度节奏与客户协商产能与价格。客户无法通过“加价”获得优先排产，也不能随意取消订单。一位台积电高管表示：“我们努力公平对待所有客户。”封装产能，成为新的“隐形瓶颈”除晶圆制造外，先进封装能力也日益成为限制因素。部分最先进的AI芯片，只能在台湾地区完成封装，即便芯片本身已在美国生产。英伟达在2023年就曾遭遇封装瓶颈：当时Hopper芯片产量充足，但封装能力不足，导致成品交付受限。此后，台积电扩建了台湾的先进封装产能，问题才有所缓解。自2025年初起，英伟达已基本锁定台积电的先进封装资源，以确保其最新处理器供应。这也使得博通为谷歌追加的TPU封装需求，难以完全获得满足。目前，AMD和博通正测试其他封装供应商，以降低对台积电的依赖。","news_type":1,"symbols_score_info":{"AVGO":2,"SOXS":2,"MU":2,"SOXL":2,"NVDA":2,"TSM":2,"LRCX":2,"SNDK":2,"AMD":2,"AMAT":2,"ASML":2}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":27,"optionInvolvedFlag":false,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"hasMoreComment":false,"orderType":2}