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芝能智芯出品

台积电公布了2025年第四季度的财务报告，围绕强劲的2025年第四季度业绩以及对2026年的乐观展望展开，几乎所有关键财务与运营指标均超出市场此前预期，为半导体行业，特别是AI相关需求，注入了强心剂。

● 四季度营收：季度合并营收达337.3亿美元，同比增长20.5%，高于指引上限（322-334亿）

● 四季度毛利率：62.3%，显著高于指引（59%-61%），3nm良率爬坡顺利、高产能利用率摊薄成本以及有利的汇率条件。

● 四季度净利润：按新台币计算，股东应占净利润为5,057.44亿新台币，同比增长35.0% 

从财务角度看，台积电2025 年全年营收同比增长 35.9%，毛利率接近 60%，自由现金流超过 300 亿美元，现金与有价证券规模接近 1000 亿美元。

在全球半导体行业里，这种现金实力几乎没有对手。资本支出的大幅上调，本质上是把当前的盈利能力，转化为未来十年的技术和产能壁垒。

● 2026 Q1营收指引：预计营收在346亿至358亿美元之间，中点值环比增长4%，同比增长38%。 

● 毛利率指引：预计介于63%至65%之间，中位数达64%，环比提升170个基点。 

四季度3nm制程营收占比从上季度的23%提升至28%。

先进封装（CoWoS）的关键地位，CoWoS产能是AI芯片（英伟达、AMD等）出货的关键瓶颈，台积电占据全球90%以上产能，预计到2026年末月产能有望从当前的约7万片扩大至12万片左右。

在业务结构上，高效能运算（HPC）已经占到营收的 55%，远高于智能手机的 32%，台积电的增长重心已经从消费电子转向数据中心和 AI 基础设施。

即便智能手机市场受到内存涨价和需求波动的影响，对台积电的冲击也有限，因为其主要客户集中在高端机型，对成本敏感度较低。

网络芯片、服务器处理器这些“看起来不那么性感”的产品，反而是 AI 生态不可或缺的基础，AI 的横向扩展（Scale-out）离不开网络设备，因此相关需求依然强劲。

这种“AI 之外仍与 AI 强相关”的结构，让台积电的业务具备更强的稳定性。

这次法说会最引人注意的，是台积电对未来三年资本支出的态度突然变得异常坚决。2026 年资本支出上看 560 亿美元，比 2025 年高出接近四成，这在台积电历史上几乎没有先例。

魏哲家说得很直白，如果判断失误，这样的投入对公司来说就是“灾难”。但即便如此，他们还是选择了大幅加码。AI 需求变成了“现实订单”。

台积电直接与客户，以及客户的客户确认，云服务商给出的反馈非常明确，AI 已经在带来实打实的业务回报，无论是广告效率、用户增长，还是内部生产力提升，都已经体现在财务数据里，是有现金流支撑的长期需求。

AI 相关营收已经占到台积电总营收的 10% 以上，而 AI 加速器在 2024–2029 年的年复合增长率被上调到接近 55%，未来几年先进制程和先进封装的产能都会持续处于紧张状态。

资本支出并不是马上就能变成产能的。新厂从建设到量产至少需要两到三年，因此 2026 年这波投资，真正对应的是 2028、2029 年的供给能力。

短期内，台积电只能靠提升现有产线的效率、跨制程灵活调度来应对需求，管理层强调“今年和明年必须加倍努力”，因为供需缺口在短期内不会消失。

过去先进封装的资本支出占比不到 10%，现在提升到了 10%–20%，台积电在围绕 AI 芯片的整体系统需求，强化 3D IC、SOIC 等高端封装能力。随着先进制程进入 2nm 时代，单纯靠制程缩小带来的性能提升已经不够，封装正在成为新的竞争核心。

从全球布局来看，台积电的扩张也非常明确。美国亚利桑那、日本熊本、德国德累斯顿、中国台湾的新竹和高雄，都在同步推进。尤其是美国，已经不只是单一工厂的概念，而是朝着 GIGAFAB 集群的方向发展，甚至为未来的先进封装厂提前拿地。

这背后既有地缘政治因素，也有客户就近生产的现实需求，AI 产业对稳定、长期产能的要求正在变得越来越高。

台积电对 2nm 时代的信心非常强，而且节奏比外界预期更快。N2 已经在新竹和高雄同步量产，良率表现符合预期，N2P 今年下半年量产，A16 则在 2026 年下半年登场。在未来两年内，台积电会连续推出多个强化版本，把 2nm 做成一个“长寿节点”。

管理层明确表示，N2 将成为比 3nm 更大的节点，这在先进制程成本持续上升的背景下，其实是一个很重要的判断。

过去大家习惯认为，新制程在第二、第三年达到营收高峰，随后迅速被下一代替代。

但现在的情况是，单晶体管成本越来越高，客户更在意的是性能功耗比（CP 值），只要能持续提供性能和能效优势，客户就愿意在同一节点上做多代产品。这也解释了为什么台积电的先进制程“生命周期”正在被拉长。

小结

台积电对“供需关系”的判断，对 AI 算力增长、Token 消耗，还是对数据中心建设节奏，管理层始终强调一个观点：当前和可预见的未来，最大瓶颈依然是晶圆产能，而不是需求。这意味着至少在 2027 年之前，先进制程仍将处于结构性紧张状态。