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编辑 | 索拉财讯

新恒汇电子股份有限公司（证券代码：301678）宣布一项重大战略投资。根据公司于2026年2月11日发布的公告，公司拟以自有或自筹资金人民币20,000万元，认购淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“淄博芯材”）的新增注册资本。交易完成后，新恒汇将持有淄博芯材10.53%的股权。此次投资旨在深化自身在集成电路封装材料领域的产业布局，整合双方优势资源。

本次投资的合作背景，在于双方在产业链上具备高度的互补性与战略协同价值。根据公告资料，标的公司淄博芯材专注于研发和生产技术壁垒极高的FCCSP（倒装芯片尺寸级封装）和FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）高端封装载板。其中，FCCSP技术广泛应用于消费电子、AIoT物联网、车载芯片等领域，而FCBGA技术则是GPU、CPU、ASIC等高算力芯片封装的核心环节。

在全球半导体产业链自主可控需求日益迫切，以及人工智能、高性能计算等新兴市场需求爆发的背景下，淄博芯材所处赛道具备巨大的成长潜力。而作为投资方，新恒汇已在蚀刻引线框架领域建立了稳固的市场地位和规模优势，但在高端封装载板领域尚属空白。此次投资正是新恒汇补齐产业链关键环节、完善集成电路封装材料布局的重要举措。

此次对外投资充分彰显了新恒汇立足长远发展的战略眼光。从淄博芯材的财务数据看，该公司尚处于高强度投入的早期发展阶段。据其2025年度审计报告显示，其营业收入为212.32万元，净利润为-8,849.88万元。本次B++轮融资资金，也将主要用于其1.5期基板建设项目的持续推进。通过本次股权增资，新恒汇不仅能够分享高端封装载板市场高速成长的红利，更有望借此深度参与国内半导体产业链的重构与升级，培育长期竞争优势。

$新恒汇(301678)$

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